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野村证劵:联发科明年打败高通

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    大陆智能型手机市场成长近来飞快成长,其中在开放通路(open-channel)布局甚久、拥有绝对优势的联发科更是最大受惠者,港商野村证券昨(12)日预估,联发科明年将取代高通,成为大陆智能型手机芯片龙头厂商!
     野村证半导体分析师郑明宗以「天助勇者(Fortune favours the bold)」形容联发科目前所身处的产业竞争优势,尤其是先前所一路扶持的开放通路市场,需求大幅成长。
     郑明宗指出,低价智能型手机过去几季成长速度比预期要快,根据调查数据,今年首季零售价低于300元人民币智能型手机占整体销售比重70%、高于去年第一季的50%至55%与前年第一季的35%至40%,比他原先预估今年第四季比重才到70%的时间点要早得多。
     低价智能型手机大幅成长,郑明宗预估,2012至2014年智能型手机芯片需求将由2011年的5,000万颗分别大幅成长至2、4、6亿颗,背后最主要需求来源就是「白牌手机」换机潮,当时白牌功能性手机每年市场规模高达7、8亿支,可想象白牌智能型手机市场的庞大。
     根据郑明宗推算,去年大陆智能型手机厂商出货约5,000万支,其中4,000万支来自于中兴、华为、酷派,也就是高通的客户,其余则是联发科亟欲抢进的市场。到了明年,大陆智能型手机厂商出货预估约2亿支,其中8,000万至1亿支是中兴、华为、酷派,也就是说,在零组件成本下降所刺激的另一白牌市场成长可达10倍!
     郑明宗指出,过去1年,3G智能型手机的BOM成本就下跌30%,EDGE智能型手机也跌了25%,让消费者更有意愿针对白牌功能性手机换机。
     此外,由于电信业者考量中国消费者的ARPU甚低、不愿过度补贴智能型手机,甚至还推出预付3G计划,郑明宗认为,对消费者而言,绑约2年已非最佳选择方案,无形中就刺激开放通路市场需求,这有利于联发科,因为高通在电信品牌厂商的比重相对较大。
     郑明宗预估,联发科在中国智能型手机市占率将由2011年的19%大幅攀升至今(2012)年的37%与明(2013)年的40%,明年即可取代高通,成为大陆智能型手机芯片龙头厂商。尽管价格战开打已可预期,联发科明年第二季推出的4核心A7芯片MT6588,将直捣高通中高阶产品,可有效缓和来自高通的价格压力。

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