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大小M并火力 IC设计「大」有可为？
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联发科与晨星明年元月可望正式完成合并，营收规模将跃居全球第四大，图为联发科董事长蔡明介(右)与晨星董事长梁公伟(左)，在证交所的重大讯息说明会结束后握手致意。
报系资料照
后PC时代，以往IC设计仰赖电子业完整的上下游产业链结构面临瓦解，尤其，苹果风潮席卷下，终端应用产品高度集中在智慧手装置，轻薄短小趋势下，系统单晶片等高度整合成为IC设计业必须努力质变的技术方向之一；此外，台湾以往IC设计业居全球第二大地位，但随中国大陆IC设计业进逼下，加上全球经济动荡，台湾长期仰赖的PC产业式微，消费性电子也欠缺杀手级应用，从联发科与晨星合并的启示中，台湾IC设计公司从分进合击，走向大型化发展应该是因应变局的重要策略之一。
近年来科技产业骤变，PC产业不再吃香，行动装置兴起，连带上游IC设计产业命运也大不同。国内IC设计发展从与PC产业及晶圆代工共生，到分割独立创造无数小金鸡，近2、3年随产业趋向高度整合，整并风潮再起。国内IC设计龙头联发科(2454)与F-晨星(3697)明年元月可望正式完成合并，营收规模将一举跃居全球第四大，IC设计走过以往分进合击的发展策略，在产业竞争力考量下，大者恒大还是趋势。
回顾国内IC设计业发展，随台湾IT产业兴起，加上半导体晶圆代工供应链完整，造就不少小股本的创新IC设计公司，尤其在资本市场上，IC设计本梦比高于其他产业，最近一、二十年来，在留才、业务属性等等不同考量下，包括联电将旗下小金鸡一一分割，甚至自成联家军IC设计族群。
2008年金融海啸时期，堪称国内IC设计业兴衰分水岭。金融海啸重创全球经济，以往仰赖PC应用领域的国内IC设计业中，仅能期待Wintel阵营重新站起来，而部分拥抱利基型产品厂商，勉强维持生存下，久而久之甚至欠缺竞争企图心。
其次，苹果风潮席卷，IC设计业也出现洗牌效应。以往国内IC设计业较仰赖标准品 (ASSP)，并藉此降低成本，这样的模式在手机、PC与消费性3C产品都看的到，但苹果iPad、iPhone热销，诺基亚、Moto等品牌相继败阵，台IC设计厂能打入苹果核心应用厂商寥寥可数，况且手机厂走向越来越客制化，善于标准化降低成本的台厂，只能对庞大的行动通讯商机干瞪眼。
国内IC设计业者在行动通讯上已痛失良机，在4G世代也未必能占到便宜，连Win8可能掀起的PC/NB换机潮或平板电脑新使用经验，都不见得能重振Wintel以往雄风。但从联发科并购晨星为例，在四萤一云时代，软硬结合的大整合趋势已可预见，IC设计公司整并不但在硬体资源互补、软体上包括IP 、人才等也是应变方向。
