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射频线阻抗控制问题急盼有经验的射频工程师帮助

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不好意思,之前用英语没把问题描述清楚,现在用汉语表达一下,希望有此方面经验的工程师发表一下看法,给出一些建议!
(1)信息分享:
手机板层结构四层(1-2-1)(已经确定),表层放置元器件及少量走线,第二次和第三层布大量信号线和电源线,第四层走键盘线和其他少量的线。
(2)问题描述:
从FM 芯片到FM 内置天线馈点有两条阻抗控制线,由于条件限制不能走表层的微带线,只能走带状线。由于带状线需要上下层都要有完整的参考地保护,同时对于带状线的阻抗控制也要求上下层都要包地(按照我目前的了解)。
(3)问题产生:
我打算把这两条线走在第三层上,所以第二层和第四层就是它的参考地。根据目前情况,第四层可以保证有完整的地保护。但是由于第二层上有大量的线要走,所以不能给我提供完整的地保护。这两条线的宽度是75um,长度大约有75mm. 但是不能提供完整地保护的区域大约有20mm.
对于这20mm我有两个担心:
(a)这20mm之类线的阻抗没法控制--》因为第二层没有参考地,相当于把参考地变成表层了,这样阻抗就会有悲,要想保证阻抗一致的话,这条线的宽度就不会是
75um了,而是比75um更小。同一条线在同一层有两个线宽,这种情况我没有遇到过。要是线宽不变的话,阻抗就得变,这就会带来发射。
(b)这20mm区域内,还有一些USB的高速信号线,摄像头的一些线等等。我觉得这些线会给FM这两条带来很大的干扰。
在这里请教各位工程师一下:
(a)你们以前有没有遇到过这种问题,如果遇到是怎么处理的?如果没遇到,你将会怎么去处理。
(b)关于带状线的阻抗控制这一点,就算不考虑其他信号线的干扰,我认为也必须要上下层都要包地。不知各位对此有什么看法?
希望大家积极发表一下看法。在此感谢!

怎么还有两条啊?应该是更宽?FM没有那么严格的阻抗要求吧?不过干扰是要避免的,FM的频率也算不上射频,不发射。

a) 既然可以走在L3,并在L4完整的地,为什么不能改成走L4的微带线,以L3为参考呢? 走线宽度不能满足阻抗要求?
b) 既然都走stripline,上下层当然要有参考地。一般来说,可以多绕着弯多走一段,也就是增加些线损和相移,也不会保留你这样20mm阻抗不连续的区域。

布局之前就要考虑好重要的信号线,不是到最后才考虑,这样走势必会带来一些困难

首先感谢上面三位朋友的留言!
我一一回答你们的问题如下:
(1)这个手机即有FM接收功能,也有FM发射功能,所以要有两条阻抗控制线!
(2)第一层上有很多元器件没法走线,第四层上有键盘和键盘线,其余地方还要加碳层,这个碳层,对阻抗有没有影响我不清楚,如果有没带来怎样的影响也不清楚。所以还是放弃走层了!
(3)我上面确实有一个地方写错了,如果参考层换到第一层了,确实线宽应该增加! 谢谢那位朋友更正!
我这问题比较紧急,关系到否决一个方案的问题!
希望大家能踊跃发言,帮忙出出主意!

不好意思,还忘了回复四楼朋友的问题!
在板的布局方面,大部分地方被ID的决定了,最后留下给我的地方很少了,所以这个布局的问题,我比较被动!
不过确实要是自己有主动权的话,在刚开始布局时就应该考虑这些问题!不过很遗憾,现在布局基本定了!

你们的FM输入输出阻抗要求50欧姆?

第二层不连续的区域的边缘多打一二层地孔,即是保证回流电流从第二层有最近的孔到第一层,然后经过不连续区之后再有最近的孔到第二层。这样对阻抗悲的影响要小一些,据我了解FM的信号线对阻抗的要求其实不高的。 另外那些干扰的线走在第几层? 如果和FM信号线有直接靠近无保护的区域,那是肯定不行地。

从阻抗来说,碳层的影响(只要不是上线层平行走线)相对于第二层不连续区域对阻抗的影响要小。
从干扰来说,键盘的干扰比USB、camera信号线的干扰要小。
另外,个人认为100M信号对阻抗的要求不高。

谢谢各位的发言,从项目顺利进行的角度考虑!这两条FM 的线可能会从键盘层走了!这样的话,占用的空间要小一些,为其他部分的走线多留一些空间!
另外还有一个问题要问大家,之前有没有做过FM 发射的项目?FM发射在过TA 时都有哪些测试项呢?

有做 做了一半就取消了 鸡肋功能

你们的FM输入输出阻抗要求50欧姆?

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。

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