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猛挖联发科墙角 高通QRD攻势凌厉
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历经半年的推广，高通参考设计(QRD)已成功在中国大陆3G市场获得当地手机制造商青睐，其中，更不乏联发科原有客户。高通6月1日在深圳再度大阵仗举办中国大陆合作夥伴峰会，除宣布QRD获得联想、酷派等一线大厂采用外，亦成功打入联发科在2G时代即紧密合作的辉烨及龙旗供应链，对联发科的威胁大增。
高通资深副总裁暨大中华区总裁王翔提到，相隔半年后举行的QRD中国大陆合作夥伴峰会，规模已扩大三倍，相关合作厂商也增加至四百家，显见QRD迅猛发展的态势。
高通资深副总裁暨大中华区总裁王翔表示，自2011年底QRD正式登场以来，加入该平台计划的中国大陆原始设备制造商(OEM)已扩充至三十余家，并有十七家发布二十八款低于千元人民币的3G智慧型手机，包括夏普(Sharp)SH300T、联想A780、酷派7260+及二线OEM琳琅满目的产品；甚至许多白牌业者也积极研发大量低价智慧型手机。足见QRD正以迅雷不及掩耳的速度，在中国大陆3G市场上攻城掠地。
尤其高通正透过QRD亟力拉拢在2G时代采用联发科、展讯，或其他竞争对手解决方案的OEM，在成功挖角辉烨、龙旗等与联发科既有客户后，QRD与联发科公板在中国大陆低价智慧型手机市场的前哨战可谓旗开得胜。
辉烨通讯技术董事长翁伟民不讳言，虽与联发科在2G手机上的合作已臻10年，但随着联发科挹注更多资源在开拓中大型客户上，对中小型OEM的服务态度愈来愈硬，且设计支援日益捉襟见肘，势将影响辉烨未来在3G市场的竞争力。因此，现阶段辉烨的3G手机设计案已全面改采高通MSM7x25/7x27系列晶片，并搭配QRD平台全速抢攻中国大陆2G转3G商机大饼，预计在2012下半年达成五十万台智慧型手机出货目标。
翁伟民也透露，目前高通QRD价格已低于联发科公板约5%，且在平台周边零组件，相关设计服务日益完备下，对中小型OEM各种设计疑难杂症的解决能力，已逐渐赶上联发科。再加上高通晶片平台相对稳定、功耗低，并可在2～3周内完成交货，确实为以2G手机起家的业者，开辟转进3G市场的重要途径。
相形之下，过去在中国大陆2G市场叱吒风云的联发科，抢攻低价智慧型手机的策略则显得心猿意马，一方面想维持与中小型OEM的紧密合作关系，另一方面又想拉高客户层次，打进一、二线品牌供应链，导致现阶段在中低阶3G晶片领域的发展欲振乏力，遂给予高通或其他晶片商可乘之机，既有桩脚正逐渐遭到分食。
王翔分析，与联发科相比，高通以往较少着力于2G晶片方案；然而，挟高整合度、低成本，又能加快终端产品上市的QRD平台，高通在3G市场的布局完整性已超前联发科，让过去非高通客户相继“变心”。为趁胜追击，高通今年还会大幅扩增对中国大陆合作夥伴的支援，提供中文化系统、技术文档，以及涵盖软体开发、元件性能微调，乃至工厂测试各个环节的开发工具组，全方位缩短客户的产品上市时间。
显而易见，随着高通身段愈放愈软，已扭转中小型OEM对其晶片价格高，且仅与一线大厂合作的刻板印象；加上高通已在当地加码一倍以上人力，厚实QRD设计服务，对缺乏资金、技术的中小型OEM而言将更具吸引力。王翔也预期，QRD今年将快速扩大市场渗透率，年底前可望有百款以上基于该方案的低价智慧型手机、平板装置竞相出笼，且售价还会进一步触及800元人民币水准。
