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传TD手机招标芯片两赢家为展讯联发科

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    5月28日消息,知情人士透露,按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果,中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。
  根据统计,经过几年的发展,TD终端芯片累计出货量已超过1亿片,TD终端芯片商包括联芯、展讯、联发科、Marvell等五六家,其中联芯、展讯等国内TD芯片厂商占据了半数以上TD终端芯片市场份额。在日前的联芯客户大会上,联芯透露的消息是,2011年,联芯自研TD系列芯片出货突破1000万片,联芯今年希望达到TD终端芯片出货2500万。
  与以往一样,此次TD手机招标需要报芯片合作伙伴,据悉,中标的六款机型中,除中兴TD手机的采用联发科的芯片外,其余的海尔、康佳和天迈均采用展讯的芯片。据悉,展讯的优势是其率先推出了40纳米芯片。目前,除了TD芯片,多个著名品牌的智能手机也使用了展讯的芯片,包括三星的galaxy sⅡ和HTC最近发布的旗舰手机HTC one x。
  据透露,中国移动对此次中标的TD手机会优先入库销售,并予以补贴。根据中国移动的资本开支计划,其今年的终端补贴将从去年的172亿元人民币提升至200亿元人民币,其中大部分补贴资金用于千元智能手机,中国移动甚至希望推出千元以下的智能手机。(康钊)

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