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采取低价策略Altair芯片打进印度TD-LTE市场
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Altair的分时-长程演进计划(TD-LTE)晶片采取低价策略奏效。看好即将启动的印度TD-LTE网路商转市场，Altair推出低价TD-LTE晶片组--Hornet系列应战，推出后即获印度手机品牌商Olive的青睐，成功打进印度终端装置产品线。
Altair共同创立人暨市场与业务部门副总裁Eran Eshed表示，带动印度市场成长的动能来自低价，而面对价格挑战，Altair的TD-LTE晶片将以低价策略进军印度。
Altair共同创立人暨市场与业务部门副总裁Eran Eshed表示，印度4G通讯市场即将迎爆炸性成长，但是带动市场成长的动能来自低价，因此面对印度市场的价格挑战，Altair的TD-LTE晶片将以低价策略进军印度。
据了解，Altair的4G LTE晶片组能在单一半导体和软体平台上，支援分频双工(FDD)和分时双工(TDD)-LTE网路，并可在TD-LTE Band 38、Band 40和FDD-LTE Band 12，以及第三代夥伴计划的700M～2700MHz频段上操作；同时，晶片组的处理速度皆超过DL认证标准的100Mbit/s，以及UL要求在多元模式下的50Mbit/s传输速度，同时亦能提供20MHz多重输入/多重输出(MIMO)接收架构。
Olive业务总裁Artem Orange指出，Altair的LTE解决方案，具备高成熟度、高效能表现，以及价格竞争力，能协助Olive更完美整合至4G行动装置，同时缩短产品上市时间，并提供更符合印度市场需求的客制化方案。
此外，Altair的TD-LTE解决方案，系为第一个通过中国大陆和日本测试，并证明能具备国际标准Category 4所要求的传输速度。Altair的TD-LTE产品在巴西投入商用，并已和日本的软银(Softbank)、中国大陆的中国移动和多家印度的电信业者，完成进一步的商用前互通测试。
事实上，Altair的晶片目前已导入将近三十个终端使用者装置中，从通用序列汇流排(USB)的连结装置和智慧型手机中，都能散见Altair的足印；并在北美、欧洲、中国大陆、印度和台湾拥有超过十五个客户，使其成为横跨TDD/FDD的全球晶片供应商之一，现今已提供多种商用产品。
值得注意的是，Altair和无线装置供应商AsiaTelco日前宣布，Altair晶片已整合进AsiaTelco的TD-LTE手机热点(Hotspot)产品里。
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