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微电子所高速无线局域网基带核心芯片研发获新进展
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日前,中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室(二室)宽带通信系统实验室(IMECAS-BCS)完全自主研制的高速无线局域网用MIMO-OFDM核心基带芯片及传输系统,经过严格的第三方测试认证并完成8路视频传输演示系统搭建。该成果表明BCS团队在面向IMT-Advanced、下一代超高速无线局域网、中短距离高速无线通信等研究应用领域的基带核心芯片关键技术研究上取得显著进展和重要突破。
在副所长周玉梅的支持和指导下,在宽带通信系统实验室主任吴斌带领下,BCS团队经过2年来的不懈努力,研制成功2发2收MIMO-OFDM基带数模混合芯片BCS5731,该芯片单芯片集成4颗80MHz/10bit高性能ADC,4颗80MHz/10bit高性能DAC,高性能MIMO-OFDM基带处理器,支持包括SDM、STBC、MRC等IEEE802.11a/g/n协议的32种工作模式,物理层峰值吞吐率达130Mbps,芯片性能和电路集成度在国内处于领先地位,是经文献公开报道大陆第一颗支持IEEE802.11a/g/n协议的MIMO-OFDM基带处理器芯片。
该芯片通过中国电子技术标准化研究所测试认证,同时基于该芯片完成8路闭环高清视频传输系统演示验证。团队目前和国内等多家知名公司开展相关成果转化合作。该成果为团队开展面向IMT-Advanced(4G)的高速无线通信芯片、超高速无线局域网通信芯片、中短距离高速无线通信芯片的研发和产业化奠定了良好的技术基础,也有助于推动我国在相关领域高性能无线通信芯片的技术研发和产业化进程。
该研究课题为微电子所二室宽带通信系统实验室牵头承担的国家科技重大专项课题,是在“新一代宽带无线移动通信网”专项的整体规划目标下进行的,同时获得包括“国家自然科学基金”及“北京科技新星”等地方人才项目的资助。
在副所长周玉梅的支持和指导下,在宽带通信系统实验室主任吴斌带领下,BCS团队经过2年来的不懈努力,研制成功2发2收MIMO-OFDM基带数模混合芯片BCS5731,该芯片单芯片集成4颗80MHz/10bit高性能ADC,4颗80MHz/10bit高性能DAC,高性能MIMO-OFDM基带处理器,支持包括SDM、STBC、MRC等IEEE802.11a/g/n协议的32种工作模式,物理层峰值吞吐率达130Mbps,芯片性能和电路集成度在国内处于领先地位,是经文献公开报道大陆第一颗支持IEEE802.11a/g/n协议的MIMO-OFDM基带处理器芯片。
该芯片通过中国电子技术标准化研究所测试认证,同时基于该芯片完成8路闭环高清视频传输系统演示验证。团队目前和国内等多家知名公司开展相关成果转化合作。该成果为团队开展面向IMT-Advanced(4G)的高速无线通信芯片、超高速无线局域网通信芯片、中短距离高速无线通信芯片的研发和产业化奠定了良好的技术基础,也有助于推动我国在相关领域高性能无线通信芯片的技术研发和产业化进程。
该研究课题为微电子所二室宽带通信系统实验室牵头承担的国家科技重大专项课题,是在“新一代宽带无线移动通信网”专项的整体规划目标下进行的,同时获得包括“国家自然科学基金”及“北京科技新星”等地方人才项目的资助。
130Mbps MIMO-OFDM基带芯片BCS5731
基于BCS5731的8路闭环视频传输系统