移动领域:英特尔将在三年内超越高通

如果你读完这篇文章，你就会认同我所说的英特尔会在三年之内超越高通的看法。尽管我们知道，英特尔技术还没有用于任何智能手机，而高通上个季度的收入已经超过了40亿美元。

为了证明我们的观点，我们必须变个魔术。魔术包含三个部分：第一个部分称作“以虚代实”，这是我们写文章的常规做法：谈论一下CPU的构架。第二个步骤称作“偷天换日”。我们利用普通的文章做一些不同寻常的事情。在这一部分，我们将探讨芯片制造的细节以及移动GPU的历史。

在，你肯定在寻找魔术的关键部分，你仍不相信英特尔具备所需的能力。但你不会了解其中的奥秘，因为你不知道应该在何处寻找。你并不真的想知道，而是等待被欺骗。你也不会鼓掌，因为仅仅写一些有关CPU架构、芯片制造和移动图形的内容是远远不够的。这就是为什么魔术都有第三个步骤“化腐朽为神奇”，这是最难的一步。

三年前，Internet Explorer是行业内占主导地位的浏览器。现在，谷歌Chrome处于领先地位。现在，高通是移动系统芯片（MSoC）行业的霸主。而在不到三年内，英特尔将取而代之。
当然，这是一个大胆的论断。我们的团队已经跟踪技术行业超过15年了，这赋予了我们独特的视角。我们已经见证英特尔打败了AMD，ARM取代了MIPS和Super-H，而PowerVR 和BitBoys卷土重来。

MSoC将会成为未来三年的热点话题。因此你会看到很多类似的预测，这其中不乏疯狂的预测，比如Robert X. Cringley的预测。他以前在PBS.org的技术频道担任撰稿人，曾被揭露伪造斯坦福大学的博士学位。最近他预测英特尔将会收购高通！
根据我们的分析，英特尔会最终在移动市场上证明自己。

观点不同

产品白皮书和构架分析与现实应用以及实际测试有着很大的差距。技术领域的大多数撰稿者在讨论公司的发展前景时，他们都喜欢用抽象的数字和概念。但是有一点需要明白：不是公司创造了技术，而是公司中的人创造了技术。

就以体育为例。洛杉矶湖人队也许在某些年份里要比其他球队优秀，但是正是有了像科比?布莱恩特这样的球员和菲尔?杰克逊这样的主教练才使得他们成就了一个冠军梦之队。说的再简单一些，当一个公司被收购，买家其实并不是真正需要它的所有资产。买家可能是想通过支付高昂收购费来使用某些专利而已，当然更重要的是，买家能够把关键性技术人才收到麾下。

因此，MSoC的未来发展取决于以下三点：其一，系统芯片构架；其二，制造工艺；其三，图形技术。
(一) 以虚代实：CPU架构
很多人都认为所有的MSoC都一样。某家公司购买了ARM公司授权的芯片（比如说是Cortex-A9 或者 Cortex-A15），然后与Mali的图形处理器或者PowerVR 公司的技术整合在一起，再加上内存以及I/O接口，然后就可以进行生产了。

很多认为所有授权的芯片的功能自然也是一样。但是略微懂行的读者们则知道ARM仅仅是一种指令集。公司可以从ARM公司购买完整的CPU。布局设计（例如Intrinsity公司为苹果以及三星公司设计的产品）则可以改善性能。而有的公司可以自主设计全新的芯片，而不采用ARM公司提供的设计方案。高通公司生产的Scorpion核心以及即将推出的Krait设计就是采用此种方式。英伟达的“丹佛计划”（Project Denver）自然也属于这一类别，它通过收购PortalPlayer、Transmeta以及 ULi公司获得专利技术以及专业研发团队。

但是值得注意的是，计算核心在整体系统的性能表现方面发挥的作用并不是很大。还有很多因素需要考虑，例如内存的带宽、总线架构和缓存设计等等。带宽是一个重要指标，但是内存的延迟也起着同等重要的作用。这就是为什么AMD Athlon 64芯片的性能要优于英特尔的奔腾4芯片的原因之一。同理，这也是为什么苹果的iPad 2在操控反应速度以及整体性能上要好于同类产品的主要原因。这绝对不是简单的“拿来就用”的产品设计方案。

为了能够预测未来三年内哪家公司能够在MSoC市场领先对手，我们必须要搞清楚两件事情：哪家公司的研发团队最擅长实现芯片的最高原始性能以及哪家公司的研发团队最有可能在芯片功耗领域领先竞争对手。

原始CPU性能

在谈论芯片功耗之前，让我们先说说芯片的性能。毫无疑问，英特尔在实现最快处理器方面有着最优秀的资源。ARM公司以及高通将会不可避免地经历x86构架厂商所经历的成长之痛。

在下一代处理器中，高通将会从部分乱序执行的Scorpion构架转变成完全乱序执行的Krait构架。Krait应该能够实现处理器达到峰值时候的运行效率从而实现效率最优化。

与此同时，高通却已驶入了未知领域。在这个领域，高通的工程师缺乏相应的专业知识。ARM公司在研发采用了乱序执行设计的Cortex-A9芯片过程中积累了部分经验，但是在其新的Cortex-A15设计方案中，ARM将会为每一个执行单元提供独立的预留缓存空间（指令队列）。英特尔和AMD过去也采用过独立预留缓存空间的方式，但是现在却都采用统一预留缓存空间来改善性能和使用效率。与ARM公司不同，高通想直接采用统一预留缓存空间技术。最初奔腾Pro首先成功地采用了统一预留缓存空间，所以认为高通采用这样跳跃式发展不能成功的想法是站不住脚的。

英特尔的凌动构架并没有采用公司的任何先进技术，这还是一款采用顺序执行的单核处理器，它更会你人们想起古老的奔腾处理器而不是任何现代的处理器。这正是关键所在：尽管采用如此过时的技术，凌动构架的运行速度已经快于ARM构架的产品。随着产品对处理器性能要求的不断提升，英特尔自然会把积累了数十年的技术应用到凌动中去。我们听说凌动会在发布后的5年内采用乱序执行内核，也就是2013年。所以，先抛开功耗不说，英特尔毫无疑问会设计出速度更快的处理器。

原始平台性能

内存架构和延迟方面很相似。除了苹果的方案，今天市场上的大多数MSoC的性能都差强人意。苹果的系统总线设计不同于其他MSoC厂商。苹果总线设计得益于收购了P.A. Semi以及Intrinsity这两家公司。P.A. Semi公司的创始人员来自DEC Alpha以及Strong ARM处理器的顶级设计工程师，而Intrinsity是由Paul Nixon创立，他曾经负责Exponential Technology X86构架处理器项目，目前Paul Nixon就职于德州仪器MCU部门。

目前为止，我们还未看到ARM、德州仪器以及高通展示高性能系统总线。而来自英伟达的Tegra产品线采用的系统总线与其竞争对手的产品并无太大的区别，现在发售的Tegra 3的内存带宽仍然低于去年的苹果A5处理器。但是英伟达的研发能力不容小觑，毕竟英伟达在NV2的环形内存总线这个nForce 2平台获得业界的认可，并且在其显卡使用交叉内存控制器方面积累了丰富的经验。只是目前英伟达并没有在Tegra系列中将这些事情提上日程。

另一方面，英特尔的平台性能向来不俗，不妨看看英特尔现在的Sandy Bridge-E架构。再一次重申，性能从来不是英特尔的拦路虎，而芯片功耗则是英特尔面临的最大挑战！

原始无线性能

英特尔在3G/LTE无线领域的经验几乎为零。但是在基于802.11标准的无线方面却有着良好的口碑。英特尔的迅驰平台更是把英特尔推上了笔记本电脑市场的王者宝座。

  但是随着英特尔完成对英飞凌的收购，英特尔已经获得了在3G/LTE领域的重要技术资源。而高通一直是3G/LTE领域的强者。但802.11无线网络确是高通的软肋，通过收购Atheros来加强。在无线领域，高通的3G网络技术是领先的。但是在LTE制式技术方面，高通的优势并不十分明显。英特尔和高通还要面临的共同敌人包括：英伟达（拥有软调制解调器芯片公司Icera）、以及由三星，NTT DOCOMO，富士通以及NEC共同研发的3G/LTE产品的压力。

性能总结

未来三年，ARM和高通需要在提高CPU性能方面加大投资力度。他们的设计工程师并不精通这个领域，因此可能要经历几十年以前x86厂商所经历的痛苦。忽略能耗而单从性能方面来说，英特尔、AMD和苹果（通过收购Intrinsity 以及 PA Semi）在高性能移动计算领域人才济济，而在系统总线架构和内存管理方面的人才更可谓出类拔萃。而英伟达坐拥丰富的技术组合,很有可能是一匹黑马，尽管还未见采用其复杂总线以及内存设计的方案。

当然，强调功耗才是MSoC与众不同之处，而这一直是英特尔难以逾越的挑战。

(二) 偷天换日：制造工艺

ARM在移动市场所向披靡的原因是，英特尔至今都不能够展示高能效的MSoC。在移动世界里，大肆宣扬让人印象深刻的性能功耗比数值是远远不够的。实际上智能手机生产厂家必须要让自己的产品能够至少持续一天的通话时间以及更长的待机时间，这样的标准才算产品能够正常工作。伴随着Medfield的发布，英特尔至少向我们展示了其具备生产能与ARM构架一决高下的移动芯片的技术能力。正如英特尔自己所说的那样，Medfield至少为公司在移动市场占据了一席之地。

您一定听说过许多有关ARM和x86构架的各种优缺点的讨论。的确，ARM和高通在低功耗方面取得了更多的成功。在Medfield发布之前，人们根本不确定这些采用ARM构架的产品的功耗优势有多明显，现在我们可以说他们领先了英特尔四年之久。因为英特尔在发布凌动之后花费了四年之久才研发了一款能够与ARM抗衡的移动平台。

但是，在接下来的三年之内又会发生什么呢？现在的情况是英特尔的Medfield达到了与目前已经上市ARM移动芯片相当的水平。所以我们必须要拿下一代产品进行比较。在前面的讨论中，我们已经提及ARM和高通在提升CPU核心性能方面所面临的挑战正如英特尔在降低芯片功耗方面遭遇的挑战一样多。

我们可以很客观地评价制造工艺方面的优劣。英特尔拥有半导体行业最优秀的工厂，这使得其能够在K6和K7时代与AMD的竞争中胜出，并在AMD成功推出K8构架核心时保持自己的市场地位。Medfield目前采用了32纳米制程技术，与ARM解决方案相比已经很有竞争力。而英特尔的下一步计划则是把制程技术提升到22纳米的3-D三栅极晶体管。这实质上是代表着制程技术的两次进步。英特尔在制程技术提升方面从未失手过，并且很快英特尔会在Ivy Bridge处理器生产过程中积累丰富的经验。如果公司按照目前的态势发展，那么英特尔的芯片制造将领先对手18个月左右的时间。竞争对手出货28纳米芯片时，英特尔则会推出22纳米芯片。而竞争对手全面采用3-D三栅极晶体管的时间则会更长。这些工艺的优势能够使得英特尔再降低20-30%的功耗，同时把密度加倍。

高K/金属栅极

基于ARM构架的厂商目前争相将高K/金属栅极技术纳入MSoC的生产工艺。除了英特尔和三星之外，其他的厂商则要依靠IBM、Globalfoundries和TSMC等芯片制造工厂。三星也为其他厂商代工，因此也在这个名单上。

高通与Globalfoundries签署了合同，让后者为其生产采用28纳米工艺的MSoC。而Globalfoundries采用了“先栅极”("gate-first")高k/金属栅极28纳米制程。IBM和三星也会如此。除非20纳米微影技术出现，否则他们都不会采用“后栅极”。TSMC（可能为苹果A6处理器代工）虽然在不久的将来也会采用“后栅极”("gate-last")方案，但是英特尔已经领先其他竞争对手提前采用了。

“先栅极”和“后栅极”说的是在金属栅极上实施现代高k绝缘体的方式。从外行的角度来说，我们谈论的是从基于纯二氧化硅的芯片转向包含铪元素的不同绝缘体的芯片。先栅极设计在加热前即把金属栅极和铪元件放到晶圆上，而后栅极设计（就像英特尔的）则是在加热后。

先栅极能够增加芯片管密度，有助于大幅提升产品性能。但是产品良品率则不高，在生产过程中良品率较低。而后栅极则能很好地保证产品的良品率，但是对产品设计的要求会更高。英特尔在2007年就开始出货采用高K技术的Penryn芯片。Globalfoundries直到2011年还没有成功地量产高K芯片。

英特尔选择后栅极是不会错的，这已经在其Penryn、Nehalem和Sandy Bridge构架中得以验证。高通选择先栅极则可能是错误的。Globalfoundries有一条采用先栅极制程的生产线，为AMD生产APU。不幸的是，据AMD第三季度的财务报表显示，产品良品率一直未达到预期，从而导致了公司的营收也未达到预期。

英特尔领先两步

重要的是，据公司负责研发的高级副总裁透露：TSMC决定采用“后栅极”工艺的想法由来已久。导致“先栅极”工艺良品率低的部分原因是由于这种技术需要厂商精确地控制阀值电压，因为N-和P-信道使用相同的金属。而这个问题已经困扰半导体行业20余年之久。但是采用“后栅极”工艺则不需如此复杂的电压控制，因为P信道的金属与N信道不同。尽管后栅极技术的密度没有前栅极技术高，但是良品率却很高。很明显，最容易失去市场的原因是产品迟迟不能上市。然而，如果想从前栅极转向后栅极也不是一蹴而就的事情。这可不像把给Globalfoundries的订单取消然后直接在TSMC的订单上划勾打叉一样简单，因为工艺的转变则意味着需要重新设计。

似乎高通也意识到先栅极的良品率根本无法满足需要。在洛杉矶举行的2010年国际电子设备大会上，高通宣称其绝大多数28纳米产品不会采用高k/金属栅极技术。这对高通来说，是个十分不利的条件。

总结
    英特尔32纳米高K设计（Medfield）与采用40/45纳米工艺的基于ARM构架的芯片相比有着竞争优势。

而在下一次产品升级过程中，英特尔将会从32纳米跳至22纳米的3D三栅极晶体管技术，这相当于制造工艺的两次飞跃。高通则是由45纳米工艺转向28纳米（1.5个节点）工艺。但是其并不能采用先进的高K技术，这样的结果则是在性能提升以及功耗降低方面做出牺牲。苹果和英伟达预计都会选择TSMC生产下一代芯片，因此会从45纳米工艺转向28纳米高k技术。与高通相比，这意味着苹果和英伟达的28纳米工艺所带来的性能提升会高于高通的28纳米工艺。

凡事有利有弊，英特尔通过采用先进的生产工艺可以提升性能并降低功耗。高通将赌注押在28纳米先栅极技术上，如果产品良品产出率让人满意的话，芯片的高密度会让高通占用优势。而现在，似乎别无选择，高通必须支持芯片生产工艺迈向28纳米工艺。

但是有的事偏偏利大于弊。要想提高产品竞争力，高通必须要在采取乱序执行以及改善内存结构上苦下功夫。而公司的设计工程师则是在Krait中首次设计这样的方案。他们必须确保执行时万无一失。而英特尔却在这款没有太多技术含量的凌动芯片设计中表现十分优秀。而取得这样的成绩的前提是英特尔根本没有使用在x86构架产品积累和研发的任何一项新技术!

当然，英特尔在生产工艺上的领先优势会一直持续。当所有竞争对手试图追赶英特尔的高k/金属栅极生产工艺的时候，英特尔已经公开展示了Claremont，一款近阀值电压处理器，能够在低于10毫瓦的电压下工作。更有意思的是，和凌动一样，英特尔的这款芯片还是基于原来的奔腾核心构架。
所以英特尔在芯片构架以及生产工艺方面将会胜出。那么只剩下一个因素形势还不甚明了：图形处理器！

(三) 化腐朽为神奇：图形技术

移动GPU的发展史

2011年，移动图形芯片市场的主导者是PowerVR和高通的Adreno。而这两家图形芯片厂商追根溯源在当年都是研发x86游戏产品的，可惜都以失败告终。
PowerVR无疑是最卓越的选手。因为英特尔、苹果甚至德州仪器都在使用它的技术。回到90年代，Imagination Technologies （当时还叫VideoLogic）在NEC的帮助下开始研究无限平面，延迟渲染图形芯片。PowerVR架构是第一个把延迟渲染技术应用于实际产品的架构，其中可见像素被渲染而不可见的部分则不被渲染。而在那个时代，其他显卡厂商还是采用采用传统的无论像素是否可见，都要全部进行渲染的老路子。如此以来，PowerVR可以更充分地利用内存带宽，且有效填充率也更高。

然而PowerVR最大的问题则是它的团队主要是由极富远见的数学家和工程师组成，但是缺乏芯片设计和游戏开发的经验。最初的这款PowerVR PCX芯片缺乏双线性过滤功能，这意味着什么呢？客户花费300美元购买的显卡，仅仅得到的是像最初PlaySation游戏机中显示的纹理像素化的效果。而同时代Nintendo 64 和 3Dfx 显卡则提供双线性过滤功能，能够为客户提供更平滑的游戏画面。而这个双线性过滤功能并不是什么高深莫测的技术，最大的问题在于PowerVR的研发工程师并不愿意为产品加入这个功能。这个问题在接下来的PowerVR PCX2中得以解决，这款显卡主频更高，也采用了双线性过滤技术。不幸的是，这个设计团队的领导人也没有游戏开发知识。结果，设计团队认为没有必要加入src*dst纹理交混技术。这项技术拥在彩色照明上——爆炸、激光束和怪异的走廊等场景都需要这样的效果。同样，这不是什么技术难题，关键是团队没有想到需要这种纹理交混模式。

事情本来还是有转机的。当年世嘉Dreamcast就是采用了PowerVR Series 2系列芯片，它可以说在当时是最流行的游戏机图形芯片。然而不幸的是，VideoLogic在接下来的芯片设计上却一再失误，白白丧失了这次绝地反击的大好局面。当初VideoLogic不得不召回产品原型，结果发现产品设计存在致命的故障。还有一个问题是与Windows硬件鼠标指针有关。一次又一次不是技术难题，而是接连不断的错误加错误！而正是在 PowerVR Series 2 系列显卡上的失败迫使公司做出了退出高性能显卡的行列，转而专注于低功耗图形芯片设计上来。它确实短暂推出了Series 3芯片，但缺乏硬件转化和照明引擎。通过支持游乐场中的数字扑克机（在这里，延迟渲染的魔力可以即时看到），Series 3在财务上取得了一定的成功。

接下来的PowerVR则从真正的图形芯片生产商转变为设计商，这种营销策略与ARM公司相差无几。这一转变，也许是公司做出的最明智的决定。因为这样就可以使公司更专注于提升在数学和程序模块方面的核心竞争力，从而不再关注逻辑布局是否适合实际产品。由于公司90年代的原始架构已经用于多芯片设计，PowerVR可以轻松地继续成长为目前这样的卓越平台。

BitBoys的疯狂故事

而移动显卡领域的另一卓越选手当属高通的Adreno图形技术。Adreno公司绝非等闲之辈，因为这是高通从AMD购买的公司。AMD又是从ATI购买的，ATI则是通过收购BitBoys获得Adreno的！
现在懂些科技史的人可能还会记得，BitBoys这家公司以"跳票"而声名狼藉。但是采用这家公司技术的产品也确实存在。这个故事说起来有些疯狂，而实际上，我们也对讲疯狂的故事乐此不疲。

故事要从1991年说起。在90年代初期，芬兰盛行Demo Scene，就是程序员（很多人才上高中）聚集到一起编写能够使计算机硬件达到极限的软件。这个创意包括创造出让人难以置信的视觉效果或者是让实现这样的视觉效果的程序尽可能的小。这些Demo创意把在视频和音频领域极富创造力的人才聚集在一起，这些人就是纯粹的编程天才。这些竞争项目包括仅仅用4KB空间写成的介绍（包含音频和视频）以及64KB的Demo，有兴趣的朋友可以在网络上找到相应的视频看看。这是最佳的演示，没有任何限制。想象一下电影“Step-Up 2: The Streets”的情形，唯一不同在于他们是软件工程师而不是舞蹈者。

在当时最出名的一个小组是Future Crew，他们在当时最大的比赛Assembly中获得了第一名。这个小组成员中就有Mika Tuomi（也被成为Trug），他是一位顶级程序员。正是他和他的弟弟以及一群要好的朋友创立了这家名为BitBoys的公司。起初，他们只是为当地公司开发软件。在他们征服了 Second Reality demo后，他们开始把兴趣转向3D显卡。

在经过一系列招兵买马的准备后，他们研发出来名为 Pyramid3D 的图形芯片，这是为一家名为TriTech的公司设计的。绝大多数人认为这是BitBoys的第一次“跳票”，但是这款芯片设计工作已经完成，并且产品原型也生产了很多，并且在微软大会上得以展示。产品的研发和生产几经起伏最终成品生产了。但是由于TriTech同时还生产音频芯片，并且它生产的音频芯片侵犯了Cirrus Logic公司的知识产权。两家公司对簿公堂后，前者输掉了官司，最终导致公司关门大吉，这款采用Pyramid3D芯片的显卡也最终没有机会接受消费者检验。

当然，这些软件天才们最不怕的就是挑战。于是BitBoys重整团队卷土重来。这一次他瞄准了一些大公司： Real3D （从Lockheed剥离，被英特尔收购）、Rendition（被美光收购）、创新实验室（最终收购了3DLabs）、ATI、英伟达、甚至Diamond Multimedia。但是这些公司都不愿意和他们合作，最后他们只好决定自己做。

这一次他们的项目是Glaze3D，计划采用9MB嵌入式DRAM实现高性能的填充率。公司募集到了第一轮的风险投资资本并且选取英飞凌作为其硬件生产商，这应该是基于英飞凌在嵌入式内存方面的专业技术的考虑。

    从高端到移动图形芯片

Kaj Tuomi是Mika的弟弟，他开始编写一种软件，能够让程序员用C语言完成一个单元编程，然后用工具套件软件自动转换成VHDL，后者即可用于让实际芯片采用这个设计。时钟精确模拟功能让他们可以在实际工作之前在软件模拟器中开发芯片。随着3D显卡的发展，这种设计理念实用性极高。后来他们把这款Glaze3D更名为Axe，并许诺带来更高的性能！
BitBoys又演砸了。

事情发生在2001年，此时正值互联网泡沫危机。内存价格急跌，英飞凌作为唯一能够生产Axe芯片的厂商在危机中不得不关掉嵌入式DRAM部门。这意味着BitBoys的可以正常工作的芯片除了英飞凌外没有厂家能够生产。（这和高通选择先栅极高K工艺工厂有着惊人的相似）。但是Axe也不能算作“跳票”的产品。在英飞凌的嵌入式DRAM部门关闭之前，生产了数量有限的一些Axe显卡，这也让BitBoys才得以拿着这些显卡向风险投资公司展示他们的能力。

  你永远不能让编程天才屈服！

接下来整个团队则是着手研发代号为Hammer的显卡芯片，这是一款高性能的PC显卡芯片。要完成这个项目，BitBoys遇到了前所未有的挑战。在2002年，英伟达开始销售GeForce 4 产品，而ATI开始出售Radeon 9700/9800产品，这几款产品可都是两家公司生产有史以来最优秀的显卡。这时候，诺基亚找到了他们。于是BitBoys开始设计手机图形芯片。得益于Kaj用基于C语言的芯片开发系统设计的模拟软件，他们很快就设计出了芯片并可以从可编程的通用芯片EPGA直接输出。尽管这些设计并不是真正的芯片，但是性能卓越。BitBoys团队的春天终于来了。

到2006年，BitBoys被ATI收购开始了Imageon产品线。AMD和ATI合并之后，Imageon部门在2009年被高通收购。这也意味着部门的50名员工从AMD芬兰总部转移到了高通的芬兰总部。

这正是Adreno的由来，它是基于BitBoys极富传奇色彩的技术。Adreno 225图形芯片将会用在Krait芯片中，在高分辨率下性能要优于使用了PowerVR SGX 543MP2 图形芯片的苹果A5处理器。而PowerVR SGX 543MP2 和Adreno 225 图形芯片的性能都比Tegra 3的图形芯片性能强劲。英伟达则是一再强调，从长远角度看，公司一直致力通过增加CPU核心的性能创造更多的价值。

化腐朽为神奇

所以一方面，英特尔、苹果以及德州仪器都采用了PowerVR的图形芯片方案取得的不错的效果。而高通的图形处理器则是来自BitBoys的技术，产品性能也十分优秀。

但是问题的实质就在这：BitBoys团队的主要成员在一年前纷纷离开了高通，成立一家名为 SIRU Innovations Oy的公司。

作为一家创业公司，SIRU Innovations Oy过去一年很低调，它宣称正在开发一种可授权的低功耗图形IP核心。你或许从来没听说过SIRU，但它体现了科技记者的两种风格，一种喜欢跟踪公司并谈论企业的专长技术，另一种则更加关注人才的流动。

尽管目前我们尚不清楚SIRU团队的所有成员。但是BitBoys创始人Mika 和 Kaj Tuomi兄弟是公司的联合创始人。此外Mikko Alho是公司的总裁，他曾是高通芬兰总部的图形芯片硬件项目部的经理。值得注意的是，尽管Mikko Alho现在身处管理层，负责项目计划、人员配置、设计部署、日常项目协调、项目进展汇报等工作，在90年代的BitBoys团队里他是负责程序模块设计工作的，还包括基于C语言以及RTL-model应用等方面的工作。这意味着这个公司的管理层更懂技术。Jarkko Makivaara，前高通芬兰总部的工程师部经理也加入了SIRU。Jari Komppa，芬兰高通总部高级工程师，同样也加入了这家公司。此人可谓Demo界的传奇人物，其获得的荣誉包括：Text Mode Demo Competition XI竞赛的第一名、ludum dare 48游戏设计竞赛第四届的创新第一名和主题设计第二名、Assembly99 3d加速Demo竞赛的第二名、Aseembly98 Demo竞赛的第一名、Assembly96 Demo竞赛的第一名等等。当然SIRU团队里还有很多前BitBoys的成员。

所以2009年加入高通、在移动显卡设计领域有着10多年宝贵经验的顶级图形芯片工程师在过去的一年内，并不是全心全意的在为高通服务。

还记得我们前面说过的PowerVR正是缺乏不能预判到软件开发者以及用户需求的工程师而导致失败的例子吗？这对于SIRU来说，却不是什么大问题。它的团队成员全是编程高手，还有来自游戏开发工作时Fathammer的高级程序员。

另外我们深知硬件设计和软件驱动程序对于产品性能同样重要。Adreno 205 芯片在升级了驱动之后，性能就提升了50%！而SIRU团队里精通x86构架工程师可全是一些元老级的人物，他们在顺序指令单核处理器方面的才能无人能及。现在你还认为基于奔腾构架的凌动和近阀值概念技术可笑至极吗？

在流失了如此多为Adreno GPU做出卓越贡献的人才之后，高通芬兰总部的软件团队还能从硬件中实现足够的性能么？

等一下，很多软件团队的人也离开了高通：   

Marko Laiho，原BitBoys首席软件构架师，高通芬兰工程部经理半年前也离开了高通，成立了一家名为Vire Labs的公司。加入这家公司的还有Joonas Torkelli，原BitBoys handheld IP产品部经理，在高通芬兰担任图形软件部门负责人；Jani Huhtanen，精通显卡驱动以及2D/3D图形算法，前高通高级工程师；以及Jusso Heikkila，担任Vire Labs的首席安卓开发员。他们甚至邀请到了Kari Malmber担任创意总监。Kari Malmber也是前BitBoy团队的一员，最近的一项工作是在高通芬兰总部从事演示用的3D材料和设计手机用户界面相关的事务。

随着大量高级人才的流失，这无疑是对高通图形部门的沉重一击。原来归高通独有的专业技术人才现在却成立了两家公司，他们都准备把自己的技术以授权的方式卖给尽可能多的客户使用。

后的思考

目前，基于英特尔平台的智能手机还未上市。高通第四季度财报显示营收为41.2亿美元。但是在未来三年内，会发生翻天覆地的变化。想想三年前的柯达！

高通面临着三方面的挑战：制造方面押宝在先栅极高k工艺上，现在却不得不采用标准硅技术，在转向真正的乱序指令设计时面临的CPU制造挑战，以及在图形芯片方面的挑战则是高级人才的不断流失。

英特尔呢？在生产工艺遥遥领先，目前已经展示了一款采用32纳米制程生产的移动芯片，在不使用乱序指令集技术的前提下就已经很有竞争力。而图形芯片方面，英特尔可以选择PowerVR的设计或者SIRU将来研发出来的产品。当然更不能排除英特尔自己的工程师研发出自己的移动图形芯片。
因此，根据以上分析我大胆预测：英特尔三年之内必将在MSoC领域超越高通。