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四核晶片组吃紧，下半年高阶手机集中少数品牌
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由于晶圆代工业者在28 奈米制程的产能不足，最大的手机处理器供应商高通 ( Qualcomm )近期也对外宣称，高阶机种所需的四核心晶片组，预计到今年第四季时才会有足够产量符合市场需求。因此，外界预期，今年下半年四核心能够支持高阶旗舰机种款式，会集中在少数机款，像是三星电子的GALAXY S3，或是次世代手机 iPhone 5，其他品牌的高阶机种取得双核、四核心零件并不容易，产生旗舰手机集中少数品牌的现象。
除了??三星、苹果，像是宏达电 (2498)、乐金、索尼( Sony Mobile)的主要困境，就是因为28 奈米制程良率不高造成高阶手机处理器供货量不足的问题。如果晶片供应不足以供应给所有的手机品牌厂，法人预料，HTC这一季的高阶手机出货量有限，产销比重应该有所调整。
当然，宏达电可透过增加在双核心处理器手机销售比重，并强化在新兴市场推出中阶与入门款手机，以刺激第二季单季营收达成财测的950~1,050亿元的目标。只是中阶手机的比重拉高，对于ASP(平均单价)可能有影响；因为高价手机的出货比重减少，本季产品毛利率也只能持稳，毛利不容易走扬。
韩国三星的GALAXY S3预计在英国伦敦周四发布，将是第二季中旬的最重要的智慧型手机发表。目前外界预期，该款手机将采用1.4G或1.5G时脉Qaud- Core的三星自家处理器，确保关键零组件供货稳定。
对于双核心处理器的供货稳定度来说，因为客户要求晶圆厂加强四核心产品的生产，双核心晶片组的产能也有一定的排挤效应，因此双核心的供货也会较之前减少、高阶手机能采购的零组件下降，高阶手机款式将集中化。
去(2011)年下半年苹果发表了iPhone 4S、三星也有GALAXY Note，造成一波销售热潮。而到了今年第一季，全球智慧型手机的竞争品牌已浮现集中化现象，三星加上苹果 2家品牌在智慧型手机市占率已超过5成、约达55%，诺基亚 ( Nokia )、RIM与HTC等3家品牌厂合计约19~20%，因此前五大品牌手机销售量的占有率近75%，其他小厂的空间不大。
若是今年第二季到第三季，高阶旗舰机种所采用的晶片组供应量减少，高阶机款更会形成少数品牌优先抢市的效应，将会让具领导地位的手机品牌再度拉开市占差距。而没有抢到双核、四核心晶片组的品牌厂，其700美元以上售价、高阶定位市场将先拱手让人，只能先打约500美元、600美元的中高阶机款，或是深化500美元以下的中阶与入门款市场。
