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布局低价产品 高通杠联发科

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    全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)指出,至2017年,智能型手机出货量可能超越计算机,高通这两年改变定价策略,要提供各阶手机最好的产品,成为每个人都能负担的智能型手机。
    全球移动通信大会(MWC)进入第三天,高通28日由全球营销暨投资人关系部门资深副总裁暨高通董事比尔?戴维森(Bill Davidson)接受媒体访问。由于联发科积极布局2G手机升级潮商机,抢进低价智能型手机市场,未来与高通的竞争关系将逐步增温。
    针对高通在手机市场布局,戴维森指出,高通这两年调整定价策略,主要是着眼于想将产品从2G升级到3G的伙伴,希望为市场与伙伴创造更多商机。
    戴维森表示,高通希望智能型手机是人人都可负担得起,高通会提供高阶至低阶的智能型手机芯片,让大家都享受智能型手机的便利。
    智能型手机市场备受看好,戴维森指出,根据分析师的数据显示,在2015年,智能型手机在新兴市场的年成长率将达到40%;到2017年,智能型手机出货量更可能超越计算机。
    针对低价智能型手机是否将取代2G手机,戴维森认为,从价格上来看,低价智能型手机的确较具竞争力,但要完全取代可能要花一些时间。从营运商的观点来看,要同时维持两个系统是相当辛苦的事,若是从装置端开始改变,的确是能影响市场。
    为快速抢进2G升级3G商机,高通已推出新一代的公板QRD D计划和芯片,戴维森强调,这不仅是考虑竞争的元素,更是依据市场与合作伙伴的需求,让客户加速产品上市时间。
   由于高通力攻4G LTE市场,目前已有华硕、联想、宏达电采用高通最高阶的S4系列产品,戴维森表示,目前有超过120种产品设计采用S4将推出市场。

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