丁文武：推动集成电路产业做大做强

工业和信息化部电子信息司司长丁文武

过去的2011年，面对复杂多变的国际经济环境、需求放缓的全球半导体市场以及日本地震等不利因素，全行业努力克服各种困难，我国集成电路产业实现了平稳发展，巩固和扩大了应对国际金融危机冲击所取得的成果，基本实现了“十二五”时期的良好开局。

2011年我国集成电路产业简要回顾

(一)产业规模增速先高后低，全年实现平稳增长。2011年上半年全行业延续了2010年下半年以来的良好发展态势，第二季度销售收入同比增长20.8%；从第三季度开始，销售收入增速明显回落，出现了同比负增长，小幅下跌1.6%；到第四季度销售收入小幅反弹，同比增长2.2%。2011年全行业销售收入同比增长9.2%，规模为1572.2亿元。集成电路产量为719.6亿块，同比增长10.3%。

(二)设计业保持高速增长，骨干企业发展态势良好。2011年设计业销售收入为473.7亿元，同比增长30.2%。骨干企业表现突出，国内10大设计企业的门槛已达近1亿美元。第一大设计企业海思半导体有限公司销售收入超过10亿美元，展讯通信(上海)有限公司实现销售收入约43亿元，同比增长超过70%。

(三)制造业增速明显回落，封测业出现负增长。受国际市场低迷、日本地震等因素影响，导致企业海外订单大幅减少，芯片制造业同比增速为8.9%，比2010年增速下跌了22个百分点，规模为486.9亿元；封测业销售收入同比下跌2.8%，规模为611.6亿元。

(四)创新能力持续提升，资源整合较为活跃。国家科技重大专项的带动作用不断显现，CPU、存储器等高端芯片研发取得重要突破，TD-SCDMA、平板电脑等SoC芯片批量生产，45nm制造工艺量产，部分专用设备进入大生产线。与此同时，企业间兼并重组较多，如：展讯通信(上海)有限公司收购了上海摩波彼克半导体有限公司和泰景信息科技(上海)有限公司，中芯国际集成电路制造有限公司实现了对武汉新芯集成电路制造有限公司的资源整合，上海华虹NEC电子有限公司与上海宏力半导体制造有限公司完成了合并，中航航空电子系统有限责任公司收购了重庆渝德科技有限公司等等。

(五)新政细则逐步落实，产业环境进一步完善。2011年1月28日，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)(以下简称“4号文件”)正式发布，财政部、海关总署等先后出台了进口设备增值税，进口材料、生产设备零配件关税等优惠政策。
　　《集成电路产业“十二五”发展规划》(工信部规[2011]565号)也正式发布，对推动我国集成电路产业做大做强，促进集成电路产业全面协调快速发展具有重要的指导意义。

尽管如此，我们也清醒地看到，我国集成电路产业发展仍然面临不少困难和挑战。一些长期矛盾与短期问题相互交织，结构性因素和周期性因素相互作用，芯片和整机、科研和产业化、国内与国际问题相互关联。

2012年集成电路行业工作重点

2012年是“十二五”时期承前启后的重要一年，我们将认真贯彻落实全国工业和信息化工作会议和全国电子信息产业工作会议精神，进一步突出主题和主线，坚持应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展，重点开展以下工作：

(一)做好4号文件实施细则的出台。继续落实18号文件相关政策，推动4号文件中进一步鼓励集成电路产业发展的企业所得税、集成电路设计企业营业税、国家规划布局内重点集成电路设计企业认定办法等实施细则尽快出台，研究封装测试、集成电路专用设备、关键材料有关企业所得税优惠政策。

(二)加快“核高基”国家科技重大专项的组织实施。加强重大科技专项的组织、实施和管理，完成重大科技专项2013年课题指南编制、发布、项目评审等，开展到期课题的验收工作。进一步发挥企业作为技术创新的主体作用，创新组织方式和模式，在重大产品、重大工艺、系统应用以及新兴领域实现突破。

(三)完善产业生态环境。充分发挥大部制的优势，通过政策扶持、项目安排、环境营造等手段，推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协调开发和产业化，加强芯片与整机企业间的互动，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。引导和支持企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业，打造一批“专、精、特、新”的中小企业。

(四)提升集成电路产业保障能力。用好电子发展基金、集成电路研发专项、技术改造专项资金等手段，围绕数字电视、移动互联网、金融IC卡芯片等重点整机和重大信息化应用，开发量大面广的集成电路，发展先进和特色制造工艺，推动产能扩充与升级，支持先进封测技术能力提升，突破部分关键设备、仪器，提升产业链整体竞争力。

2012年产业发展展望

2011年全球半导体市场规模同比微增1.3%，规模为3022.7亿美元。国内集成电路市场规模为8065.6亿元，同比增长9.7%，2011年我国集成电路进口额1701.9亿美元，同比增长8.4%，出口额325.7亿美元，同比增长11.4%。

 　展望2012年，全球半导体市场有望逐步走出市场需求疲软的阴霾。随着宏观经济形势的逐步好转，前期积累的电子整机消费需求将逐步释放。中国电子制造业仍是带动全球半导体市场需求快速发展的主要力量。在内需市场增长和新一代信息技术、节能环保等战略性新兴产业发展的拉动下，中国IC市场也将继续成为全球最有活力和发展前景的区域市场，进而带动我国IC产业快速发展。预计今年全行业销售收入将实现两位数的增长。