移动芯片市场：英特尔三年超越高通

    引言
　　如果你能彻头彻尾的把这篇文章读完，你就会同意我说说的英特尔将会在三年之内超越高通的看法。尽管目前上市的智能手机中还没有采用英特尔的芯片技术，而高通却在上个季度实现了40亿多的营收。（高通第四季度41.2亿美元。）
　　所以，来论证我们的观点，我们必须要施展一下魔法，需要通过三个步骤实现。我们文章的第一部分称为"展望"，这是我们写文章的常规做法：谈论一下CPU的构架。相信任何一个编辑团队都能胜任这项工作。第二步叫做"转折"，我们用正常的文章来做一些不同寻常的事情。在这一部分里我们着重讨论芯片生产工艺的细节以及移动CPU芯片的历史。能够胜任这项工作的编辑团队则不是很多。
　　现在，你一定想知道我们的终极杀绝招。此刻，也许你仍然不相信英特尔具备这样的能力。这是因为你没有看到事情的关键之处，而原因也很简单，因为你根本不知道要从哪里才能看到这些关键细节。或许你根本就不想了解。你傻乎乎的坐在那里等着别人来忽悠你，但是请先不要急于鼓掌，因为写文章讨论一下CPU构架，芯片生产工艺以及移动图形芯片并算不上什么了不起的本事。这也正是为什么每一个魔法需要一个终极绝招，最难习得的技法，而这正是我们所说的第三步"致命魔术"。
　　三年前，IE是浏览器市场的绝对王者。今日，谷歌Chrome则是当之无愧的领跑者。而移动芯片市场中（SoC)，高通现在无疑是绝对的王者，但是在短短三年内，英特尔将会取而代之！
　　这一定是一个很大胆的论断。我们也明白。但是我们的团队紧随科技界15年之多，这段经历作给予我们的便是看待事物的不同视角。我们已经见证了AMD和英特尔的短兵相接，ARM超越MIPS和Super-H,以及PoerVR和BitBoys的卷土重来！
　　移动系统级芯片（MSoCs)将会成为未来三年的热点话题。因此你会看到很多很多类似的预测，这其中不乏疯狂的预测，例如 Robert X. Cringley的。他是一位前PBS.org的科技作者，曾经被揭露伪造斯坦福大学的博士学位证。最近他预测英特尔将会收购高通！
　　然而根据我们的分析论断，英特尔会最终在移动市场证明自己。

　　观点差异 各抒己见
　　产品技术白皮书和构架分析与现实应用以及实际测试有着很大的差距。大多数的科技作者在讨论公司的发展前景的时候，他们都喜欢用抽象的数字和概念。但是有一点需要明白：不是公司创造了技术，而是公司中的人才创造了技术。
　　就以体育为例。洛杉矶湖人队在某些年份里要比其他球队优秀，但是正是有了像科比布莱恩特这样的球员和非尔.杰克迅这样的主教练才是得他们成就了一个冠军梦之队。说的再简单一些，当一个公司被收购，买家其实并不是真正需要公司的所有资产。相反，买家可能是想通过支付高昂收购费来得以使用某些专利而已，当然更重要的是，买家能够把关键性技术人才收之麾下。
　　因此未来移动系统级芯片（MSoCs)的发展将会依靠：其一，系统级芯片构架，其二，生产工艺。其三，图形技术。
　　FTC声明：本公司在文中所谈论的公司中没有任何股权。本公司和这些公司有着合作关系，评测试用提及公司技术的硬件产品。
　　展望 CPU构架
　　很多人都认为所有的移动系统级芯片都一样。某家公司把ARM公司授权的芯片设计买来，（比如说是Cortex-A9 或者 Cortex-A15），然后把采用Mali或者是PowerVR 公司的技术图形处理器组合在一起，再加上内存以及I/O接口，然后就可以进行生产了。
　　很多认为所有采用ARM设计的芯片的功能自然也是一样。但是略微懂行的科技爱好者们则知道ARM仅仅是一种指令集。而有的公司可以从ARM公司购买完整的CPU核心。布局设计（Intrinsity公司为苹果以及三星公司设计的产品属于此列，注：苹果已经收购Intrinsity公司。）则可以改善性能。而有的公司则是设计全新的芯片，而不采用ARM公司提供的设计方案。高通公司生产的Scorpion CPU核心就是采用此种方式。而其最新的"Krait"同样是高通自己设计的产品解决方案。英伟达的"丹佛计划"（Project Denver)自然也属于这一类别。（英伟达通过收购PortalPlayer, Transmeta以及 ULi公司获得研发产品的关键专利以及专业研发团队。）
　　但是值得注意的是，CPU核心在整体产品系能表现中的比重并不是很大。还有很多因素需要考虑，例如内存的带宽，总线的结构，缓存设计等等。就单拿带宽来说，带宽是一个重要指标，但是内存的延迟也起着同等重要的角色。这就是为什么AMD Athlon 64芯片的性能要优于英特尔的奔腾4芯片的原因之一。同理，这也是为什么苹果的iPad 2在操控反应速度以及整体系能表现好于同类产品的主要原因。这绝对不是简单的"拿来就用"的产品设计方案。
　　为了能够预测未来三年内哪家公司能够在移动系统级芯片（SoC)市场领先对手，我们必须要搞清楚两件事情：哪家公司的研发团队最擅长实现芯片的最高性能以及哪家公司的研发团队最有可能在芯片功耗领域领先竞争对手。
　　CPU的性能
　　在谈论芯片功耗之前，让我们先说说芯片的系能。毫无疑问，英特尔在实现最快CPU方面有着最优秀的资源，，英特尔拥有着最优秀的资源从而能够使其具备生产最快CPU的能力。ARM公司以及高通将会不可避免的避免x86构架生产商所经历的成长之痛。
　　在下一代移动处理器中，高通将会从部分乱序指执行Scorpion构架转变成完全乱序执行的"Krait"构架。Krait应该能够实现处理器达到峰值时候的运行效率从而实现效率最优化。

　　与此同时，高通却已驶入了自己不能操控的领域，在这个领域高通的工程师缺乏相应的专业知识和背景。ARM公司在研发Cortex-A9（采用了乱序执行设计）芯片过程中积累了部分经验。但是在其新的Cortex-A15设计方案中，ARM将会为每一个执行单元提供独立的预留缓存空间(the instruction queue)。英特尔和AMD过去也采用过独立预留缓存空间的方式，但是现在却都采用统一预留缓存空间（unified reservation stations ）来改善性能和使用效率。与ARM公司不同，高通想直接采用统一预留缓存空间技术。最初奔腾Pro首先成功的采用了统一预留缓存空间，所以认为高通采用这样跳跃式发展不能成功的想法是站不住脚的。（至少有机会。）
　　英特尔的Atom（Medfield)构架并没有采用公司的任何先进的技术。这还是一款采用顺序执行（in-order)的单核处理器，也许这样技术会让你想起古老的奔腾处理器来。这真是关键所在：尽管采用如此过时的技术，Atom构架的运行速度已经快于ARM构架的产品。随着产品对处理器性能要求的不断提升，英特尔自然会把更多的新技术应用到Atom构架产品中去。英特尔在发布Atom构架之初(2008年）便说要在5年内采用乱序执行（out-of-order)，那么2013年之英特尔一定会完成。所以，先抛开功耗不说，英特尔自然是能够生产最快的移动处理器。
　　平台性能
　　内存带宽以及延迟方面也很相似。除了苹果的方案，今天市场上大多数的移动系统级芯片的表现都差强人意。苹果的系统总线设计不同于其他厂商。苹果总线设计得益于收购P.A. Semi公司（创立这家公司的人员是来自DEC Alpha以及Strong ARM处理器的顶级设计工程师。）以及 Intrinsity（由Paul Nixon创立，他曾经负责Exponential Technology X86构架处理器项目，目前Paul Nixon就职于德州仪器MCU部门。 ） 这两家公司。
　　目前为止，我们还未看见来自ARM，德州仪器以及高通的系统总线设计方案表现出高性能的水准。而来自英伟达的Tegra产品线采用的系统总线与其竞争的产品并无太大的区别。（现在发售的Tegra 3的内存带宽仍然低于去年苹果采用A5处理器。）但是英伟达的研发能力不容小觑，毕竟英伟达在NV2的环形内存总线（ring memory bus）这个nForce 2平台的获得业界的认可，并且在其显卡使用交叉内存控制器（crossbar memory controllers ）方面积累着丰富的经验。只是目前英伟达并没有把这些事情提上日程而已。
　　

　　另一方面，英特尔的平台表现能力向来不俗。（不妨看看英特尔现在的Sandy Bridge-E平台。）再一次重申，性能从来不是英特尔的拦路虎，而芯片功耗则是英特尔面临的最大挑战！
　　无线性能
　　英特尔在3G/LTE无线领域的经验几乎为零。但是在基于802.11标准的无线方面却有着良好的口碑。英特尔的迅驰（Centrino ）平台更是把英特尔在笔记本电脑市场推上了王者宝座。
　　但是随着英特尔完成对英飞凌的收购的完成，英特尔已经获得了在3G/LTE领域的重要资源的整合。高通，一直是3G/LTE领域的强者。但是高通的802.11无线网络的软肋则是通过收购Atheros来加强的。在无线领域，高通的3G网络技术是领先的。但是在LTE制式技术方面，高通的优势并不十分明显。英特尔和高通还要共同面对的敌人包括：英伟达（拥有Icera， 软调制解调器芯片厂商。3G以及LTE技术都很优秀。）三星，NTT DOCOMO，富士通以及NEC共同研发的3G/LTE产品。
　　系能总结
　　在未来三年，ARM和高通需要在提高CPU产品性能方面加大投资力度。他们的设计工程师并不精通于此，因此可能要经历多年以前x86厂商当年所经历的产品研发瓶颈的阵痛。但从性能方面来说，英特尔、AMD和苹果（Intrinsity 以及 PA Semi）在高性能移动芯片领域人才济济，而在系统总线设计内存管理方面的人才更可谓出类拔萃。而英伟达则很有可能是一匹黑马，坐拥丰富的技术组合，尽管还万未采用其高端的总线以及内存设计方案，但是需要竞争对手警惕。
　　我们大谈特谈性能表现，但是却不能不对产品功耗掉以轻心，毕竟正是功耗指标才让移动系统级芯片显得与众不同。而移动芯片的功耗控制方面似乎一直是英特尔的死穴。
　　转折点：生产工艺
　　ARM在移动市场所向披靡的原因是，至今英特尔都不能够展示低功耗的移动系统级芯片解决方案。在移动世界里，大肆宣扬让人印象深刻的性能功耗比数值是远远不够的。实际上智能手机生产厂家必须要让自己的产品能够至少持续一天的通话时间以及更长的待机时间，这样的标准可以说才算产品能够正常工作。伴随着Medfield的发布，英特尔至少向我们展示了其具备生产能与ARM构架一决高下的移动芯片的技术能力。正如英特尔自己所说的那样，Medfield至少为公司在移动市场占据了一席之地。

　　读者一定听说过许多有关ARM和x86构架的各种优缺点的讨论。的确，ARM和高通在低功耗方面取得了更多的成功。在Medfield发布之前，人们根本不确定这些采用ARM构架的产品的功耗优势有多明显，现在我们可以说他们领先了英特尔四年之久。因为英特尔在发布Atom之后正是花费了四年之久才研发了一款能够与ARM抗衡的产品。
　　但是，在接下来的三年之内又会发生什么呢？现在的情况是英特尔的Medfield达到了与目前已经上市ARM移动芯片的水平。所以我们必须要拿下一代产品进行比较。在前面的讨论中，我们已经提及ARM和高通在提升CPU核心性能方面所面临的挑战正如英特尔在降低芯片功耗方面遭遇的挑战一样多。

　　我们可以很客观的评价移动芯片厂商在生产工艺方面的优劣。英特尔拥有半导体行业最优秀的工厂，这使得其能够与采用在K6，K7构架的AMD的竞争中胜出。而当AMD在采用了成功的K8构架核心的时候，先进的生产工艺使得英特尔至少能够得以维持自己的市场地位。Medfield采用了32纳米制程的生产工艺与ARM解决方案相比已经很有竞争力。而英特尔的下一步计划则是生产工艺提升到22纳米的3-D三栅极晶体管。这实质上是代表着生产工艺的两次进步。英特尔在生产工艺提升方面从未失手过，并且很快英特尔会在Ivy Bridge处理器生产过程中积累丰富的经验。如果公司按照目前的态势发展，那么英特尔的芯片生产工艺领先对手18个月左右的时间。竞争对手出货28纳米生产工艺的芯片时，英特尔则会采用22纳米工艺的芯片。而竞争对手全面采用3-D三栅极晶体管的时间则会更长。这些工艺的优势能够使得英特尔再降低20-30%的功耗。
　　High-K/金属栅极
　　基于ARM构架的厂商目前正在逐步让移动芯片的生产工艺采用High-K/金属栅极。除了英特尔和三星之外，其他的厂商则要依靠如IBM，Globalfoundries和台积电的芯片工厂生产芯片。三星建造了自己的芯片生产工厂同时也为其他厂商代工。
　　高通与Globalfoundries签署了合同，让后者为其生产采用28纳米工艺的移动系统级芯片。而Globalfoundries 28纳米工艺师采用的"先栅极"（"gate-first" high-k/金属栅极 技术。）IBM和三星也会如此。除非20纳米微影技术出现，否则他们都不会采用"后栅极"（gate-last）。台积电（可能为苹果A6处理器代工）虽然在不久的将来也会采用"后栅极"方案，但是英特尔已经领先其他竞争对手提前采用了。
　　

　　先栅极能够增加芯片管芯密度，能够大幅提升产品性能。但是产品良品率则不高，在生产过程中成品率较低。而Gate-last则是能很好的保证产品生产的良品率。但是对产品设计的要求会更高。英特尔在2007年就开始出货采用Hign-K的Penryn处理器。Globalfoundries直到2011年还没有成功的量产Hign-K的芯片。
　　英特尔选择Gate-last是不会错的。这在其 Penryn, Nehalem和Sandy Bridge构架产品中得以验证。 高通选择gate-first则可能是错误的。 Globalfoundries有一条采用gate-first为AMD生产APU的生产线。坏消息是，据AMD第三季度的财务报表显示，产品良品率一直未达到预期效果，从而导致了公司的营收也未达到预期。
　　英特尔领先两步
　　重要的是，据公司负责研发的高级副总裁透露台积电决定采用"后栅极"工艺的想法由来已久。导致采用"先栅极"工艺良品产出率不高的部分原因是由于这种技术需要厂商精确的控制台Vt门限电压，这是因为Nmos管道与Pmos管道使用相同的金属。而这个问题已经困扰半导体行业20余年之久。但是采用"后栅极"工艺则不需要复杂的工艺来控制电压，因为Pmos管道的金属栅极与N管道的不同。尽管这种技术管芯密度没有"前删级"工艺高，但是良品产出率却很高。很明显，最容易让人失去市场的是产品迟迟不能上市。（因此良品产出率很重要。）然而如果想从"前栅极"转向"后栅极"也不是一蹴而就的事情。这可不像把Globalfoundries的订单取消然后直接在台积电的订单上划勾打叉一样简单，因为工艺的转变则意味着需要重新设计产品结构。
　　似乎高通也意识到采用Gate-first的良品率根本无法满足需要。在洛杉矶举行的2010年国际电子设备大会上，高通宣称其绝大多数的采用28纳米生产工艺的芯片不好采用high-k/金属栅极技术。这对高通来说，是个十分不利的条件。
　　性能结论
　　英特尔32纳米hign-K方案（Medfield）与采用40/45纳米工艺的基于ARM构架的芯片相比有着竞争优势。
　　而在下一次产品升级过程中，英特尔则会采用22纳米的3D三栅极晶体管技术，这相当于产品工艺两次飞跃。高通生产工艺则是由45纳米工艺转向28纳米工艺。但是其并不能采用先进的High-K工艺，这样的结果则是性能提升以及功耗降低方面的不尽如意。苹果会从45纳米工艺转向28纳米的high-k技术。英伟达则是从40纳米向28纳米工艺转变(同样采用Hign-k技术。)所以与高通相比，苹果和英伟达的28纳米工艺系能的提升会由于高通的28纳米工艺。
　　凡事有利有弊，英特尔通过采用先进的生产工艺可以提升性能降低功耗。高通将赌注押在28纳米先栅极（gate-first）技术上，如果产品良品产出率让人满意的话，芯片的高密度会让高通占用优势。而现在，似乎别无选择，高通必须支持芯片生产工艺向28纳米提升。
　　但是有的事偏偏利大于弊。要想提高产品竞争力，高通必须要在采取乱序指令以及改善内存结构上苦下功夫。而公司的设计工程师则是在Krait中首次设计这样的方案。他们必须确保指令集万无一失。而英特尔却在这款没有太多技术含量的Atom芯片设计中表现十分优秀。而取得这样的成绩的前提是英特尔根本没有使用在x86构架产品积累和研发的任何一项新技术!
　　当然，英特尔的生产工艺的领先形势会一直持续。当所有竞争对手试图追赶英特尔的high-k/金属栅极生产工艺的时候，英特尔已经公开展示Claremont，一款Near-Threshold超低电压处理器，能够在低于10毫瓦的电压下工作。更有意思的是，和Atom一样，英特尔的这款芯片还是基于原来的奔腾核心构架。
　　所以英特尔在芯片构架以及生产工艺方面将会胜出。那么只剩下一个因素形势还不甚明了：图形处理器！
　　移动显卡历史回顾
　　在2011年，移动芯片市场图形芯片的主导者是PoerVR和高通的Adreno。而这两家图形芯片厂商追根溯源在当年都是研发x86游戏产品的，可惜都以失败告终。
　　PowerVR无疑是最卓越选手。因为英特尔，苹果甚至德州仪器都在使用它设计的图形芯片技术。回到90年代，Imagination Technologies （还叫VideoLogic）。PowerVR系列芯片的采用了全称为Tile Based Deferred Rendering的渲染技术。虽然Videologic不是第一个采用这种渲染方式的公司，但却是将这种渲染方式成功应用于实际的市场产品上的公司。这种技术只把可见部分图形进行渲染，而看不见的部分则不需要渲染，这样无疑很大程度上节省了带宽。而在那个时代，其他显卡厂商还是采用采用传统的无论像素是否可见，都要全部进行渲染的老路子。
　　然而PowerVR最大的问题则是它的团队主要是由极富远见的数学家和工程师组成。但是缺乏芯片设计和游戏开发的经验。最初这款PowerVR PCX芯片缺乏双线性过滤功能，这意味着什么呢？客户花费300美元购买的显卡，仅仅得到的是像最初PlaySation游戏机中显示的纹理像素化的效果。而同时代Nintendo 64 和 3Dfx 显卡则提供双线性过滤功能，能够为客户提供更平滑的游戏画面。而这个双线性过滤功能并不是什么高深莫测的技术，最大的问题在于PowerVR的研发工程师并不愿意为产品加入这样功能。尽管这个问题在接下来的PowerVR PCX2中得以解决，这款显卡主频更高，也采用了双线性过滤技术。不幸的是，这个设计团队缺乏游戏开发经验，并且团队领导人也没有把游戏系能给予足够重视。后果就是设计团队认为没有必要加入 src*dst 温立交混技术。这项技术主要是用来发出彩光，主要用在渲染爆炸场景，模拟激光束，显示异域风格的长廊等环境中使用。问题又出在了团队设计理念上，不是什么技术难题，关键是团队缺乏那么一点远见。

　　事情本来还是有转机的。当年的一代名机"世嘉Dreamcast"就是采用了由NEC生产的PowerVR Series 2系列芯片。而这款芯片可以说在当时是最流行的游戏机图形芯片。然而不幸的是，VideoLogic在接下来的产品设计上却一再失误，白白丧失了这次绝地反击的大好局面。当初VideoLogic不得不召回产品原型，结果发现产品设计存在致命的故障。而有点问题则是出在了和鼠标指针有关方面！一次又一次，不是技术难题让PowerVR无法攻克，而是接连不断的错误加错误！而正是在 PowerVR Series 2 系列显卡的失败迫使公司做出了推出高性能显卡的行列，转而专注于低功耗图形芯片设计上来。
　　接下来的PowerVR则是实现显卡芯片生产商向芯片设计商的转变。这种营销策略与ARM公司相差无几。这一转变，也许是公司做出的最明智的决定。因为这样就可以使公司更专注于数学和程序模块的研发，从而不再关注具体的生产工艺的设计。由于在公司90年代有着丰富的图形设计和应用经验，PowerVR今日华丽的转身让我们对其充满期待！
　　BitBoys的疯狂故事
　　而移动显卡领域的另一卓越选手当属高通的Adreno图形芯片。Adreno公司绝非等闲之辈，因为这是高通从AMD购买的公司。AMD又是从ATI购买的，ATI则是通过收购BitBoys获得Adreno的！
　　现在懂些科技史的人可能知道，BitBoys这家公司以"跳票"而声名狼藉。但是采用这家公司技术的产品也确实存在。这个故事说起来有些疯狂，而实际上，我们也对讲疯狂的故事乐此不疲。
　　故事要从1991年说起。在90年代初期，芬兰盛行Demo scene,就是程序员（很多人才上高中）聚集到一起编写能够使计算机硬件达到极限的软件。这个创意包括创造出让人难以置信的视觉效果或者是让实现这样的视觉效果的程序尽可能的小。这些Demo创意把在视频和音频领域极富创造力的人才聚集在一起，这些人就是纯粹的编程天才。这些竞争项目包括仅仅用4KB空间写成的介绍（包含音频和视频）以及64KB的Demo,有兴趣的朋友可以在网络上找到相应的视频看看。这个场面，你可以想象一下繁华的商业街道，不过把所有人都想象成软件工程师。很盛大的场面吧。
　　在当时最出名的一个小组是Future Crew，他们在比赛中获得了第一名。这个小组成员中就有Mika Tuomi（也被成为Trug）他可是一位顶级程序员。正是他和他的弟弟Kaj Tuomi以及一群要好的朋友创立了这家名为BitBoys的公司。起初，他们只是为当地公司开发软件。在他们征服了 Second Reality demo后，他们开始把兴趣转向3D显卡。
　　在经过一些列招兵买马的准备后，他们研发出来名为 Pyramid3D 的显示芯片，这是为一家名为TriTech的公司设计的。绝大多数人认为这是BitBoys的第一次"跳票"，但是这款芯片设计设计工作已经完成，并且产品原型也生产了很多，并且在微软大会上得以展示。产品的研发和生产几经起伏最终成品生产了。但是由于TriTech同时还生产音频芯片，并且它生产的音频芯片侵犯了Cirrus Logic公司的知识产权。两家公司对簿公堂后，前者输掉了官司，最终导致公司关门大吉，这款采用Pyramid3D芯片的显卡也最终没有机会接受消费者检验。
　　当然，这些软件天才们最不怕的就是挑战。于是他们重整团队卷土重来。这一次他瞄准了一些大公司： Real3D （从Lockheed剥离，被英特尔收购。） Rendition （被美光收购）创新实验室（最终收购了3DLabs），ATI，英伟达，甚至他们还找到了Diamond Multimedia。但是这些公司都不愿意和他们合作，最后他们只好决定自己做。
　　这一次他们的项目是Glaze3D，计划采用9MB集成DRAM和高性能的填充率。公司募集到了第一轮的风险投资资本并且选取英飞凌作为其硬件生产商，这应该是基于英飞凌在集成内存方面的专业技术的考虑。
　　BitBoys终成正果
　　Kaj Tuomi是Mika的弟弟，他开始编写一种软件，能够让程序员用C语音完成一个单元设计，然后用工具套件软件自动转换成VHDL，这样就可以模拟程序的运行。这种软件可以让设计工作通过模拟器来进行。随着3D显卡的发展，这种设计理念实用性极高。后来他们把这款Glaze3D更名为Axe，BitBoys许诺的技术规格更高！
　　BitBoys又演砸了
　　事情发生在2001年，此事正值互联网泡沫危机。内存价格急跌，英飞凌作为唯一能够生产Axe芯片的厂商在危机中，不得不关掉集成DRAM部门。这意味着BitBoys的可以正常工作的芯片除了英飞凌外没有厂家能够生产。（这和高通选择"先栅极"High-K工艺代工厂有着惊人的相似。）但是Axe也不能算作"跳票"的产品。在英飞凌DRAM部门关闭之前，生产了数量有限的一些Axe显卡，这也让BitBoys才得以可以拿着这些显卡向风险投资公司展示他们的能力。
　　想让编程天才屈服？没门！
　　接下来整个团队则是着手研发代号为"Hammer"的显卡芯片，这是一款高性能的电脑显卡芯片。要完成这个项目，BitBoys遇到了前所未有的挑战。在2002年，英伟达开始销售GeForce 4 产品而ATI开始出售Radeon 9700/9800产品，这几款产品可都是两家公司生产有史以来最优秀的显卡。这时候，诺基亚找到了他们。于是BitBoys开始设计手机图形芯片。得益于 Kaj设计的模拟软件，他们很快就设计出了芯片，这些C语言编码可以从EPGA直接输出。尽管这些设计并不是真正的芯片，但是性能卓越。BitBoys团队的春天终于来了。
　　到2006年，BitBoys被ATI收购开始了 Imageon产品线。AMD和ATI合并之后，Imageon部门在2009年被高通收购。这也意味着部门的50名员工从AMD芬兰总部转移到了高通的芬兰总部。
　　这正是Adreno的由来，它是基于BitBoys极富传奇色彩的技术。Adreno 225图形芯片将会用在Krait芯片中，在高分辨率下性能要优于使用了 PowerVR SGX 543MP2 图形芯片的苹果A5处理器。而PowerVR SGX 543MP2 和Adreno 225 图形芯片的性能都比Tegra 3的图形芯片性能强劲。英伟达则是一再强调，从长远角度看，公司一直致力通过增加CPU核心的性能创造更多的价值。
　　致命魔术
　　所以一方面，英特尔，苹果以及德州仪器都采用了PowerVR的图形芯片方案取得的不错的效果。而高通的图形处理器则是来自BitBoys的技术，产品性能也十分优秀。
　　但是问题的实质就在这：BitBoys团队的主要成员在一年前纷纷离开了高通，成立一家名为 SIRU Innovations Oy的公司。
　　也许你从来没有听说过SIRU Innovations Oy 公司的名字。但是这家刚刚起步的小公司在过去一年内可谓风生水起。它宣称目前正在研发授权形式的低功耗图形IP核心。这也体现出了科技记者们的两种风格：一种喜欢跟踪公司并且主要谈论公司的专长。而另一种记者则是更家关注人才的流动。
　　尽管目前我们尚不清楚SIRU团队的所以成员。但是BitBoys创始人Mika 和 Kaj Tuomi兄弟是公司的联合创始人。此外Mikko Alho是公司的总裁，他曾是高通芬兰总部的图形芯片硬件项目部的经理。值得注意的是，尽管Mikko Alho现在身处管理层，负责项目计划，人员配置，设计部署，日常项目协调，项目进展汇报等工作，在90年代的BitBoys团队里他是负责程序模块设计工作的，还包括基于C语言以及RTL-model应用等方面的工作。这意味着这个公司的管理层更懂技术。Jarkko Makivaara，前高通芬兰总部的工程师部经理也加入了SIRU。Jari Komppa，芬兰高通总部高级工程师，同样也加入了这家公司。（此人可谓Demo界的传奇人物。）当然SIRU团队里还有很多前BitBoys的成员。
　　所以2009年加入高通的高级图形芯片工程师，在移动显卡设计领域有着10多年的宝贵经验，在过去的一年内，并不是全心全意的在为高通服务。
　　还记得我们前面说过的PowerVR正是缺乏不能预判到软件开发者以及用户需求的工程师而导致失败的例子吗？这对于SIRU来说，却不是什么大问题。它的团队成员全是编程高手，还有来自Fathammer的高级程序员。
　　另外我们深知硬件设计和软件驱动对于产品性能同样重要。Adreno 205 芯片再升级了驱动之后，性能就提升了50%！而SIRU团队里精通x86构架工程师可全是一些元老级的人物，他们在顺序指令（in-order)单核处理器方面的才能无人能及。现在你还认为基于奔腾构架的Atom和Near Threshold概念技术可笑至极吗？
　　高通芬兰总部在流失了如此多的人才之后，移动图形芯片的研发将会怎样呢？等一下，这些人也离开了高通：
　　Marko Laiho，原BitBoys首席软件构架师，高通芬兰工程部经理半年前也离开了高通，成立了一家名为Vire Labs的公司。Joonas Torkelli，原BitBoys handheld IP产品部经理，在高通芬兰担任图形软件部门负责人，Jani Huhtanen，精通显卡驱动以及2D/3D图形算法，前高通高级工程师。Jusso Heikkila以及 Kari Malmber 都加入了这家公司。
　　随着大量高级人才的流失，这无疑是对高通的沉重一击。原来归高通独有的专业技术人才现在却成立了两家公司，他们都准备把自己的技术以授权的方式卖给尽可能多的客户使用。

最后的思考
　　目前，基于英特尔Medfield平台的智能手机还未上市。高通第四季度财报显示营收为41.2亿美元。但是在未来三年内，会发生翻天覆地的变化。想想三年前的柯达！
　　高通面临着三方面的挑战：押宝在"先栅极"工艺上，现在却不得不采用标准的生产工艺，这就需要高通的CPU工程师在乱序指令设计上面临挑战。在图形芯片方面的挑战则是高级人才的不断流失。
　　英特尔呢？在生产工艺遥遥领先，目前已经展示了一款采用32纳米制程生产的移动芯片，在不使用乱序指令集技术的前提下就已经很有竞争力。而图形芯片方面，英特尔可以选择PowerVR的设计或者SIRU将来研发出来的产品。当然更不能排除英特尔自己的工程师研发出自己的移动图形芯片。