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多模支持成主流手机聚焦LTE/3G无缝连结

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    长程演进(Long-Term Evolution;LTE)需求增温,各家智慧型手机大厂加速开发LTE/3G机种的脚步,但因目前支援LTE及3G需要采用不同的数据机及无线射频(RF)晶片,导致手机的成本、耗电性及尺寸仍不够理想;不过,晶片业者开始导入可以无缝隙连结LTE与3G网路的技术,可望加速LTE/3G多模智慧型手机的市场接受度。
    手机晶片业者表示,尽管LTE市场增温,但因3G标准短期内仍是市场主流,部分新兴市场甚至还以2G技术为主,因此多数晶片业者开发的都是LTE/3G/EDGE多模晶片;目前因为多数手机晶片架构没能同时支援LTE与3G网路,因此必须采用不同的数据机及RF晶片,因此LTE机种与3G机种相较,显得较为笨重、耗电及昂贵。
    不过,包括高通(Qualcomm)在内的晶片大厂,都在积极开发新一代整合性多模处理器,并导入业界标准的电路交换回退(Circuit-Switched Fallback;CSFB)与单一无线语音呼叫连续性(Single Radio Voice Call Continuity;SRVCC)技术,可以自动在LTE与3G网路之间进行数据与语音服务的跳接。
    在这些技术的相助之下,智慧型手机厂商可以透过单一晶片,同时支援LTE与3G网路,如此就可设计出更省电、成本更低及尺寸更小的手机,? 啋鄻TE机种与3G机种的差异,对于LTE智慧型手机普及将有一定的加温效果。
    宏达电财务长容觉生近日就表示,2011年推出的LTE智慧型手机,在外观及电池续航力等方面还是有些妥协,但预期2012年将可获得解决,市场接受度将可逐步攀升,包括美国Verizon、AT&T及Sprint、香港、日本及南韩等电信营运商都很积极。
    高通强调,2011年已在智慧型手机上推出CSFB技术,近日也与爱立信(Ericsson)完成SRVCC的服务展示,当使用者需要拨出或接收电话时,CSFB可让手机中的单一无线电从LTE数据连线动态转移到3G连线,SRVCC则是VoLTE的重要基础,能让手机中的单一无线电,将语音通话从LTE网路无缝转移到3G网路,在没有LTE覆盖的地区,可以确保通讯不会? _。

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