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IBM和三星将在三月展示下一代芯片技术
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IBM、三星电子以及GLOBAL FOUNDRIES公司将在3月14日举办的2012通用平台技术论坛(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半导体技术。
这三家公司是通用平台技术合作的奠基人，也是目前全球最大的芯片制造力联盟，三家公司对通用技术联盟都有独特的贡献，IBM和GLOBAL FOUNDRIES公司带来了90nm技术，三星的加入拓展了65nm和45nm技术。在即将举办的论坛上，这三家公司将介绍下一代半导体创新技术，比如28nm、20nm和14nm处理器工艺，以及基于14nm的450mm超大晶圆制造技术。
IBM微电子部门总经理Michael Cadigan在一份声明中表示：“通用平台联盟旨在推动半导体制造技术上的突破性创新，我们具有广泛的、开放性的生态系统，专注于核心制造能力，给予我们的客户以灵活的方式，将广泛的半导体产品带到市场。”
通用平台技术论坛将包括行业领导者、以及通用平台合作伙伴管理及技术团队的高级成员的主题演讲，本次论坛将聚焦于技术合作，通过合作伙伴展台，促进EDA、IP、程序库、掩膜、封装和设计服务等伙伴之间的合作，拓展生态环境。
这三家公司是通用平台技术合作的奠基人，也是目前全球最大的芯片制造力联盟，三家公司对通用技术联盟都有独特的贡献，IBM和GLOBAL FOUNDRIES公司带来了90nm技术，三星的加入拓展了65nm和45nm技术。在即将举办的论坛上，这三家公司将介绍下一代半导体创新技术，比如28nm、20nm和14nm处理器工艺，以及基于14nm的450mm超大晶圆制造技术。
IBM微电子部门总经理Michael Cadigan在一份声明中表示：“通用平台联盟旨在推动半导体制造技术上的突破性创新，我们具有广泛的、开放性的生态系统，专注于核心制造能力，给予我们的客户以灵活的方式，将广泛的半导体产品带到市场。”
通用平台技术论坛将包括行业领导者、以及通用平台合作伙伴管理及技术团队的高级成员的主题演讲，本次论坛将聚焦于技术合作，通过合作伙伴展台，促进EDA、IP、程序库、掩膜、封装和设计服务等伙伴之间的合作，拓展生态环境。
