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解析:Intel的开放芯片代工剑指台积电
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2月24日消息，据美联社报道，Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用，市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户，并意在争抢苹果处理器代工订单。
日前全球图形芯片大厂NVIDIA CEO黄仁勋对外表示，台积电28纳米先进制程良率不足，影响其产能和供应量。Intel此时释出扩大代工业务的讯息，格外引人关注。
过去Intel的产能都只生产自家的芯片，为扩大业务范围，在一两年前，Intel即宣布进入代工领域，但进度一直不为外界所知，仅在去年底宣布将为Achronix和Tabula两家公司生产FPGA芯片，而Tabula和Achronix之前都是台积电的代工客户。
目前另一家FPGA大厂Xilinx的FPGA芯片及EPP可扩充处理平台，也都采用台积电的28纳米制程生产，市场因此解读Intel与台积电正在FPGA市场争夺客户。对此Intel方面不愿发表评论。
日前全球图形芯片大厂NVIDIA CEO黄仁勋对外表示，台积电28纳米先进制程良率不足，影响其产能和供应量。Intel此时释出扩大代工业务的讯息，格外引人关注。
过去Intel的产能都只生产自家的芯片，为扩大业务范围，在一两年前，Intel即宣布进入代工领域，但进度一直不为外界所知，仅在去年底宣布将为Achronix和Tabula两家公司生产FPGA芯片，而Tabula和Achronix之前都是台积电的代工客户。
目前另一家FPGA大厂Xilinx的FPGA芯片及EPP可扩充处理平台，也都采用台积电的28纳米制程生产，市场因此解读Intel与台积电正在FPGA市场争夺客户。对此Intel方面不愿发表评论。
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