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TDD 噪声 杂散 底噪

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各位,
本人遇到手机最难搞得三大难题 1。TDD 噪声 2。杂散 3。底噪
请各位共同探讨。MTK 方案
条件是PCB 已经下单,在不能改板的情况下搞定,请各位出招。
1。TDD 噪声
是TDD Noise 刚打电话的时候出现,通话过程有,但机率不大。(4.616ms,1/4.616ms=216.6Hz/一帧中PA工作为其1/8的时间,0.577ms) 不过比较小。加 33 pf 39pf 10 pf 在SPK 线路上效果不大。R SPK的线路LAYOUT 时两边都有地包。
2. 杂散
(GSM 900Mh 1.7 G-20dBm DCS 1.8G ---> 3.49G -20.5dBm 5.25G -21.7标准为不能大于-30dBm 还要有余量至少 5 dB.
3。底噪
不是很大,像流水的声音,即使是将MIC MUTE 也会出现,怀疑是晶体引起。换了不同的二合一SPK。
以上望各位探讨 我来实际解决,谢谢各位!

关于杂散,如果PA之后有位置可以做个“低通”!
奇怪,板子有这样的问题,我觉得layout肯定有问题,为什么不改板?这样有可能搞不定!

1。TDD 噪声
是TDD Noise 刚打电话的时候出现,通话过程有,但机率不大。(4.616ms,1/4.616ms=216.6Hz/一帧中PA工作为其1/8的时间,0.577ms) 不过比较小。加 33 pf 39pf 10 pf 在SPK 线路上效果不大。R SPK的线路LAYOUT 时两边都有地包。
建议在spk两边通路上各串一个120nH 电感.效果应该不错

3。底噪
不是很大,像流水的声音,即使是将MIC MUTE 也会出现,怀疑是晶体引起。换了不同的二合一SPK。
可以尝试调节音频参数,比如sidetone 等

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