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GSM APC 较准 fail 或测试时到该项出现自动关闭测试程序

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GSM APC 较准 fail 或测试时到该项出现自动关闭测试程序，跪等求解
GSM APC 较准 fail 或测试时到该项出现自动关闭测试程序，导致不良率高达20%。[
1. 目检/照X-Ray/目检PCBA未发现process问题[
2. 重做D/L-SN- PASS,B/T测试GSM APC校准FAIL,[
3. TOUCH RFMD3166后测试B/T ,仍为GSMAPC校准FAIL[
4, 重装RFMD3166后测试B/T ,仍为GSMAPC校准FAIl[
5 将10PCS该不良料装到B/T完全PASS的主板上做交叉实验,[
测试结果为原PASS主板全部为GSMAPC校准FAIL.[
6 更换不良物料后,主板做B/T测试全部PASS.

大哥你们用MTK的吧，新的Tool会有此现象！

Mtk 5.05的有此问题

请问如何调试解决这个问题

RFMD3166功放确实经常会出现这种现象,但RFMD3196却不会这样!同为一个厂商,引脚定义也完全一样,怎么会出现这种现象呢?请资深工程师解答!不过从外表来看,3166功放会厚一点,而且看起来很粗糙,很不爽!

或许焊盘封装做的有问题呢。造成焊接不良。这方面的概率还是有的。
如果RFMD不良率能达到20%，我觉得他就不要干了。
换个批次的产品试试。曾经有RFMD产品不良的先例。呵呵。

楼主是做25还是23呢？
在排除工具的前提下，更换3166会好，但请楼主把换下来的3166通过软件将时序调好后更换到其他项目的PCBA上面，很有可能该PCBA同为PASS哦，具体问题会不会是PA的配置文件问题或衰减匹配问题？
不对还请资深工程师指教！

我见过这样的问题，加焊了3166就可以了。只要无RF输出就会出现自动关闭测试程序的现象，不相信你不连接RF线试试看？

就是ATE工具和CMU200不兼容引起,8960没问题.

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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