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手机PA发热有没有办法解决啊？
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基本上就算提高效率也不能明显降低发热吧
1 调节匹配，尽量让发挥PA的最大效率；
2 最主要的还是改善PA接地，PA下面，尽量打满1-2孔，每四个1-2孔中间加打2-5或2-3孔，导走PA的热量。
我们现在用的是RD6212
+,耦合的时候也存在这个问题,GRPS 4发一收很烫.目前匹配已经优化了,GSM功率在32时电流只有200210MA了.天线端也用了隔直电容,目前最大功率耦合连CMU还是会升高10度左右.PA底下打孔很充足.该项目是因为PA散热孔背面紧贴屏,也有关系.但其他项目还是有发热现象.请大家集思广益,还有什么可能引起发热,另外,大家觉得目前的发热情况是否已经正常?谢谢!
调整PA输出匹配，提高效率啥的，对于楼主的问题帮助不大啊，减少个10多mA，对于减少热量作用并不明显的。
多打GND孔是王道，要想光靠减少功耗，希望不大，散热才是关键。
耦合必然的拉，没得调，优化匹裴略有改善，但本质问题解决不了，不可能做那么好的天线出来。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
