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高通公布S4细节，性能最高提升60%
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高通公布了公司下一代Snapdragon S4移动应用处理器白皮书，为这款预计2012年6月出货的28nm芯片提供了更多细节。
S4采用28nm工艺技术，内含最多四个Krait内核——高通基于Cortex A9定制的内核。据报道，这些内核采用11级流水线、可以每周期执行三个指令，能够在高通当前Snapdragon芯片的基础上带来最高60%的性能提升。
Krait内核和它所用的L2缓存运行于不同的电压和时钟频率，高通宣称此特性能够节省25%-40%的电力。S4处理器也装载了升级版的高通图形内核Adreno 225。新的图形处理器能比目前的高通图形处理器带来50%的性能提升和两倍的内存带宽。新处理器同时支持Windows 8所用的DirectX 9.3 API，并拥有统一的渲染架构。
新处理器被命名为MSM 8960，内有支持LTE、3G无线的多频段基带。高通表示将会支持所有“常用的(LTE)频率”，从700-2600MHz，带宽最高20MHz。但高通没有列出全球范围内使用的40个频段中将会支持哪些。
除了基带以外，MSM 8960还支持蓝牙4.0、FM、GPS、Glonass、NFC和802.11n WiFi。
Nvidia近期也公布了今年晚些时候即将出货的Tegra 3处理器的细节。Nvidia将采用一种新颖的多处理器路线，加入低功耗的第五内核。Nvidia宣称自己的处理器将比高通和德州仪器的产品更省电(参阅电子工程专辑报道：Nvidia四核Kal-El“藏了一核”，五核芯片下注移动战场)。
S4采用28nm工艺技术，内含最多四个Krait内核——高通基于Cortex A9定制的内核。据报道，这些内核采用11级流水线、可以每周期执行三个指令，能够在高通当前Snapdragon芯片的基础上带来最高60%的性能提升。
Krait内核和它所用的L2缓存运行于不同的电压和时钟频率，高通宣称此特性能够节省25%-40%的电力。S4处理器也装载了升级版的高通图形内核Adreno 225。新的图形处理器能比目前的高通图形处理器带来50%的性能提升和两倍的内存带宽。新处理器同时支持Windows 8所用的DirectX 9.3 API，并拥有统一的渲染架构。
新处理器被命名为MSM 8960，内有支持LTE、3G无线的多频段基带。高通表示将会支持所有“常用的(LTE)频率”，从700-2600MHz，带宽最高20MHz。但高通没有列出全球范围内使用的40个频段中将会支持哪些。
除了基带以外，MSM 8960还支持蓝牙4.0、FM、GPS、Glonass、NFC和802.11n WiFi。
Nvidia近期也公布了今年晚些时候即将出货的Tegra 3处理器的细节。Nvidia将采用一种新颖的多处理器路线，加入低功耗的第五内核。Nvidia宣称自己的处理器将比高通和德州仪器的产品更省电(参阅电子工程专辑报道：Nvidia四核Kal-El“藏了一核”，五核芯片下注移动战场)。
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