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3D IC助攻移动处理器效能再上层楼
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陈瑞铭：3D IC市场尚未全面启动
观察整体半导体产业的发展，2011年第三季旺季不旺已成必然，但第四季与2012年，随着微软（Microsoft）Windows 7移动装置产品的问世与超微（AMD）试图将x86技术进行新的应用，如透过40或28纳米实现更低功耗芯片，以及Windows 8将可支持安谋国际、英特尔与超微架构，这些非苹果（Apple）阵营移动装置新一波的市场高潮，将更带动整体半导体产业的发展，除了促进SoC加速朝先进制程发展外，3D IC将是另一个受惠的技术。
惠瑞捷（Verigy）台湾分公司总经理陈瑞铭表示，3D IC受到瞩目的原因，除了可提高整合度与处理器效能外，更重要的是，毋须透过最先进的制程即可完成，因此主要的晶圆厂与行动处理器厂商势必进入3D IC的研发。
不过，3D IC硅穿孔技术却也带来许多挑战，陈瑞铭指出，硅穿孔技术仍在初步发展阶段，技术质量仍不稳定，且磨薄晶圆的技术门坎也很大，加上产业生态链未建立完全，也没有统一的标准可供业者遵循。此外，如何测试3D IC质量亦为一大学问，因此3D IC的市场尚未全面启动，反而是利用在基板上长晶、毋须钻孔的2.5D技术将成为SiP进展到3D IC的过渡技术。此外，2.5D亦已标准化，以此标准为基础也将加速3D IC标准的问世。
除了技术的挑战外，成本亦为3D IC发展不顺遂的原因。蒯定明指出，由于目前3D IC产业链并未建置完全，因此3D IC的成本仍然相当高昂，导致3D IC将不会成为普遍使用的芯片技术，且应用产品也将锁定于对高成本组件接受度较大的高阶产品。
综上所述，移动装置无疑是助长3D IC发展的主要推手，即便仍有诸多挑战待解，3D IC市场起飞已指日可待。日前刚结束的SEMICON Taiwan中，日月光集团总经理暨研发长唐和明即表示，3D IC将是后PC时代，亦即移动运算时代的主流，即使全球经济发展速度减缓，各厂推动研发脚步并不停歇。今年以来从上游IC设计、整合组件制造商（IDM）、晶圆代工厂，到后段封测厂及系统整合厂商，都朝制定逻辑IC和内存连结的共同标准迈进，2011年底即可看到成果，并做为业者开发的依据，预计2013年将为3D IC起飞元年。
