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展讯的再一次机会:两年实现业务彻底逆转

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    展讯管理文化和研发方向双管齐下的大改革,使其出人意料地在不到两年的时间里,实现了业务的彻底逆转。

关键时刻:展讯将宝押在了TD芯片上。然而,3G牌照的推迟发放,以及TD技术自身的晚熟,导致了展讯的大规模投入收成惨淡。展讯这个曾经的“中国3G第一股”,在2009年3G牌照发放之前险些被淘汰出局。

关键抉择:展讯长期依靠2G/2.5G业务向3G研发输血。然而,对3G业务的过大投入,使得展讯原有的优势被压缩,展讯的GSM市场客户大量流失。困境中的展讯是守住原有的优势业务2G/2.5G,还是继续投资3G?

应对策略:李力游掌舵展讯之后,主导了世界第一款单芯片双卡双待方案(SC6600L2)的研发,并在2009年一举拿下了三星手机的大订单。2010年8月,展讯推出全球首款2G版3卡3待方案,并快速量产,大幅提高了市场占有率。同时,展讯研发出世界第一款40纳米的3G手机芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片,获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。一手抓2G,一手抓3G,李力游取得了“一心二用”的成功。

策略结果:在不到两年的时间里,展讯出人意料地实现了业务的彻底逆转,不但对2G/2.5G市场上的老对手联发科形成了巨大威胁,并且在极短的时间内研发出了世界第一款40纳米的3G手机芯片,为展讯TD-SCDMA业务打开新局面。

3月初,展讯通信有限公司(NASDAQ: SPRD,以下简称“展讯”)公布了2010年全年财报。财报显示,展讯2010年总营收为3.463亿美元,比2009年增长229.6%;按照美国通用会计准则,展讯2010年净利润为6720万美元,2009年净亏损为1930万美元。其中,展讯2010年第3季度和第4季度的净利润分别同比增长了31倍和20倍。

而展讯这个曾经的“中国3G第一股”,在2009年3G牌照发放之前,险些被淘汰出局。它在2008年第3季度曾净亏损3130万美元,股价跌至1美元以下。窘迫的局面使展讯的创始人和CEO武平不得不退居二线,直至彻底离开。

2009年2月13日,展讯现任董事长李力游接手展讯,开始绝地反击。对展讯管理文化和研发方向双管齐下的大改革,使其出人意料地在不到两年的时间里,实现了业务的彻底逆转。不但对2G/2.5G市场上的老对手联发科形成了巨大威胁,并且在极短的时间内研发出了世界第一款40纳米的商用3G手机芯片,为展讯TD-SCDMA业务打开新的局面。

根据市场研究公司Strategy Analytics 4月份公布的调查数据,展讯位列高通、联发科、德州仪器、英特尔之后,首次进入全球IC设计行业市场占有率前5名。

历经波折的展讯再一次踌躇满志。

  大逆转

拥有豪华海归技术团队的展讯,被业界认为是一家担任“国家使命”的高新技术公司。作为中国3G标准——TD-SCDMA芯片的设计制造者之一,展讯一直高举3G技术的招牌。

实际上,武平确实把展讯的宝押在TD芯片上。2009年初在卸任展讯CEO之前,武平曾向记者透露,在2007年上市之后,展讯将最重要的资源都转向TD产品线——原有的研发项目组增加到3个,包括来自GSM产品线的一半以上的研发人员投入到TD产品研发。在财务方面,展讯则投入了50%以上的收入用于TD-SCDMA研发。

然而,3G牌照的推迟发放,以及TD技术自身的晚熟,导致了展讯大规模的投入收成惨淡。特别是作为TD网络运营商——中国移动的消极态度,给予了包括展讯在内的TD芯片研发公司以沉重打击。

2007年末,中国移动的TD-SCDMA终端采购数仅为3万部,与传言的“300万部”有着天壤之别。TD产业泡沫在商业化应用的黎明到来之前已经开始破裂,从事TD研发的龙头企业凯明信息科技股份有限公司在2008年4月宣布破产。

与凯明不同,展讯拥有较大优势的2G/2.5G(GSM/GPRS)芯片的业务。其在2008年推出的业界首款双卡双待单芯片,是顺应亚洲市场的优秀之作,引得其他芯片设计制造方纷纷效仿。

实际上,展讯是长期依靠2G/2.5G业务向3G研发输血。然而,对3G业务的过大投入,使得展讯原有的优势被压缩,展讯的GSM市场客户大量流失。联发科趁此机会圈占了绝大部分2G/2.5G芯片市场份额。

李力游直陈之前展讯管理上的不足。

“我回来以后,发现确实这边有很浮躁的文化,就喜欢浮于表面,不喜欢扎扎实实的。因为做实际工作很累,一天到晚没什么效果,几乎全是责难和失败。”李力游说。

李力游掌舵之后,对展讯做了内外兼修、大刀阔斧的改革。

对内,一方面,他通过各种会议和头脑风暴,给上市之后逐渐精神涣散的展讯注入新的公司文化(李力游将其称为“农民文化”),进而形成凝聚力。另一方面,他带领决策团队,经过细致的调研,精确地开拓了两个细分市场,扩大了展讯的既有优势——2008年,李力游主导了世界第一款单芯片双卡双待方案(SC6600L2)的研发,精确捕捉到亚洲用户的特殊消费习惯。这一产品研发方向后来被联发科等业界公司所效仿。2009年,展讯新的管理团队敏锐地发现了TD固话市场,并在第一时间切入,如今已占据这一市场70%以上的份额。

对外方面,李力游亲自拜访因经营展讯产品而亏损的客户,听取他们对展讯产品,特别是TD芯片的意见。

机会留给有准备的人。2009年,在2G市场占绝对优势的联发科主力产品MT6253出现设计问题,展讯凭借性能与之不相上下的6600L,一举拿下了三星手机的大订单,之后又陆续打入摩托罗拉以及本土品牌龙旗、天宇朗通等原联发科阵营的供应体系。

2010年8月,展讯推出全球首款2G版3卡3待方案,并快速量产。这一产品将联发科打了个措手不及,大幅提高了展讯的市场占有率。据iSuppli最新数据显示,展讯2G芯片的市场份额已经超过了30%。

同时,展讯研发出了世界第一款40纳米的3G芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片。借着这股势头,展讯还获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。

实际上,从2009年第2季度营收1600万美元开始,展讯已经实现了连续7个季度的快速增长。

一手抓2G,一手抓3G,李力游取得了“一心二用”的成功。

“一样的销售团队,在李力游上任之前备受煎熬,在李力游上任之后扬眉吐气。”展讯内部一位人士对《商业价值》记者表示。

“非常难,我觉得我们真正改变的是公司的文化,做事的方法。团队还是展讯的团队,这说明我们的人并不差。”李力游对记者说:“同样的团队,让我们从问号变成惊叹号。”

  TD-LTE的机会与挑战

2010年第2季度,TD业务的数据第一次登上展讯的财报。虽然比较笼统,但数据令人振奋:相对2010年第1季度,展讯TD市场出货量增长95.3%,相对2009年第2季度更是爆发性地增长17倍。而在全年财报中,展讯3G捆绑芯片销量同比增长907.5%。

今年1月19日,展讯在人民大会堂举办了盛大的40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片发布仪式。

这款由150纳米直接跳到40纳米,在李力游看来具有背水一战色彩的产品,对于展讯来说意义重大。

与武平不同,李力游承认TD使用体验很差。他认为,TD之所以劣于WCDMA,其实一个重要的原因就是它的功耗和成本——成本太高,很难普及。但展讯40纳米芯片的诞生,为TD与WCDMA标准在同水平上竞争提供了可能。

实际上,目前全球绝大部分3G芯片都是65纳米,个别是在45纳米。而根据展讯官方数据,GSM模式下的中国移动要求的通话功耗是180毫安,之前业界最好的是110.5毫安,而此款芯片可以达到74.22毫安左右;如果在TD模式下通话,中国移动的要求是150毫安,之前业界最好的成绩是125.9毫安,此款芯片可以达到68.7毫安。在测试中,此款芯片甚至低于65纳米以及45纳米WCDMA芯片的功耗指标。

李力游向记者表示,用此款芯片就可以做出100美元以内的TD手机,而这是2.5G手机的成本价。低成本优势,也将使得以物联网为基础的TD芯片嵌入式应用成为可能。

更为重要的是,此款芯片的推出,为中国标准守护派期望的TD-LTE(即TD-SCDMA Long Term Evolution,TD-SCDMA的长期演进)进化路线开了一个好局。

在目前的TD手机芯片市场,联芯科技(与联发科合作TD芯片)和T3G两家占据了超过70%以上的市场份额,展讯份额约为25%。市场研究机构iSuppli中国研究总监王阳认为,随着40纳米TD芯片的推出,展讯的市场份额有望得到提升。

然而,纵观近几年TD坎坷发展史便可知道,展讯TD芯片的命运并不完全掌握在自己的手中。

分到TD牌照的中国移动对TD态度冷淡,已经是众所周知的事情。拥有最好的GSM网络,最大的数据带宽,最普及的Wi-Fi等优势资源的中国移动,却把TD手机定位成四五百元的3G手机。

中国移动身为Android联盟的第一家运营商,本来Ophone的推出曾让很多业界人士对TD充满幻想,以为凭借中国移动的强大可以换取Google的支持,可惜Ophone仅仅充当了Android启蒙者的角色。这在很大程度上毁掉了TD在3G高端与联通、电信竞争的优势。

TD产业链目前的局面是,以展讯为代表的制造商希望多卖设备、大上TD,电信运营商担心自身被套牢拒绝大力支持,这导致了制造商、运营商彼此相互质疑和责难。

李跃升任中移动CEO之后,中国移动开始大力宣扬LTE概念,而展讯也正是想趁着40纳米芯片的技术优势,说服中国移动拉近与TD的距离。

“我们很有信心想跟中国移动、跟我们的客户说,用我们40纳米芯片做出来的手机一定好用,一定便宜,一定可以推广得很大。这个产业肯定会火。”李力游寻求合作的心态溢于言表。

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