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2013年大陆3G基频芯片市场上将达1.19亿
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中国大陆3G市场初期发展速度虽不如预期，不过，在网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等多方助力拉动下，预期2010年大陆3G用户数可望出现跳跃式成长，DIGITIMESResearch认为3G用户数大幅成长将带动大陆3G基频芯片(BasebandIC)市场由2009年2,680万套大幅提升至5,300万套，年成长率高达98%。
就长期发展角度观察，基于目前大陆3G用户数占整体行动用户比重仅3.2%，3G渗透率仍处导入初期阶段的偏低水平，相较全球平均13.9%亦存在不小差距。因此，大陆3G用户规模将持续高速成长，预期2012年、2013年将分别突破1亿户、逼近2亿户，DIGITIMESResearch预估2013年大陆3G基频芯片市场将可望达到1.19亿套水平。
2009年大陆3G基频芯片市场应用领域主要着重数据传输、家庭应用，终端产品涵盖小笔电、数据卡，基于业者力推手机应用成效颇佳，预期移动电话、家庭应用将成为2010年3G终端采购重点。长期而言，移动电话仍是大陆3G基频芯片市场最重要应用领域，预期2013年移动电话、数据传输、家庭应用领域比重将分别达76%、14%、10%。
长期而言，大陆3G基频芯片市场出货规格比重将受到WCDMA规格稳居全球!主流优势、CDMA2000EV-DO规格升级4G存有疑虑、TD-SCDMA规格兼具官方支持与强力补贴等3大关键因子影响，预期2013年大陆3G基频芯片市场出货规格比重，WCDMA规格将攀升至35%，CDMA2000EV-DO规格则持稳于26%，至于TD-SCDMA规格则以39%稳居首位。
