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明年TD终端将推更多单芯片解决方案
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12月21日消息 由中国通信学会主办的2010中国手机产业发展大会今天在北京举行，中国移动终端部副总经理何志力在发言中表示，截至2010年6月，我国手机网民规模继续扩大，已经达到2.77亿户，较2009年底增加了4334万户。
伴随着网络规模的发展，物联网的应用成为新的增长点。“中国移动物联网业务持续快速发展，终端数由2004年的15万发展到2010年9月的613.6万，年均增长88%以上，这些应用主要集中在电力、交通和金融三大行业。”何志力说。
自从TD-SCDMA网络设备逐步成熟后，终端成为TD发展最显而易见的瓶颈。不过，这种状态将在今年底被打破。就在前不久召开的移动互联网研讨会上，中国移动通信研究院院长黄晓庆曾指出，到今年底再发布的TD-SCDMA将可以达到WCDMA的水平。
何志力也持有相同的观点。“不仅仅是体现在终端的表现上，除了三星和摩托罗拉外，诺基亚、索尼爱立信、黑莓、夏普都已经加入了TD终端的阵营。”何志力说，“TD-SCDMA推出了65nm、55nm、40nm的解决方案，尤其是 AP+CP单芯片方案也在今年推出，明年将有更多的单芯片方案推出。”
TD-SCDMA芯片将更加集成化，而TD-SCDMA终端也将被赋予更多功能。当下，TD-SCDMA芯片的耗电已经与GSM基本相当，而终端无故障时间接近400小时，与国际水平基本相当。
“TD-SCDMA终端的性能也得到了进一步提升。目前，在处理能力方面已经进入到"GHz"时代，三星等已经发布了相关产品；存储能力在不断扩大；TD-SCDMA终端在屏幕工艺方面不断创新，提供了更佳的视觉体验；同时，GPU的逐步引用也有效提升了图形处理的速度和质量。”何志力说。
