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重庆造3G手机芯片明年上市
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如果不出意外，明年下半年，全国的手机用户都将用上“重庆造”3G手机芯片。等待这一天，重庆邮电大学教授郑建宏用了12年。作为重庆移动通信工程研究中心主任，郑建宏把一生心血都倾注在了TD—SCDMA的研发上。要知道，这是中国人自己的3G国际标准。
高温下研发TD—SCDMA
郑建宏还记得1998年的那个暑假，北京最高气温超过40℃，他怀揣着京城公安机关发的特许通行证，带领8人研发团队到达北京，正式参与大唐电信的研发工作。
每天在高温下作业，没有休息日，一名研究生病倒了，郑建宏把他送到医院后，又赶着返回实验室做测试。曙光在这种玩命的工作中一步步显现：2000年5 月，TD—SCDMA被接纳为第三代移动通信国际标准；2001年2月，他们研发的TD—SCDMA样机首次实现通话；2001年12月，实验样机完成与 TD—SCDMA物理层参与的16码道MPEG—4的实时图像传输；2003年6月，郑建宏和他的团队研制出世界第一款TD—SCDMA手机样机。
科研成果运用到教学领域
“当年参与TD标准制定的那帮青年骨干，今天已成为学校和信科的主要科研力量和科研核心。”郑建宏说，重邮信科3G/4G科研成果，已被充分运用到重邮的教学、科研等领域。
“学生在做一项科研开发时，往往在提出理论后，就止步于仿真阶段。但是重邮的学生，在理论设计、仿真之后，还要测试、改进、结论、再测试……如此循环，最终真正掌握技术的核心，并具备真正的实战能力。”郑建宏说，这种模式叫“螺旋式的实践”，这种人才培养模式，更加接近美国的科研人才培养模式。
“如果10年是一个节点，那么现在到了重邮信科发力的时候了。”郑建宏说，重邮信科现在将TD—LTE芯片作为其发力的重要领域。目前，重邮信科在TD/GSM双模芯片和TD—LTE芯片的研发上已取得国内外注目的成果。
郑建宏透露，重邮信科目前正在推出成熟的TD/GSM双模终端解决方案和TD—LTE/TD双模基带芯片样片，诸如联想等下游的手机生产商也在洽谈相关合作。明年下半年，“重庆造”3G手机芯片将出现在市场上，该芯片通过和中国移动的合作，将出现在大街小巷的手机里。
