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苹果A5半导体工艺太落后 转投台积电理由充分
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在本周开幕的台积电2011技术研讨会上，台积电公司并没有谈及外界风传颇多的台积电与苹果之间的代工协议问题。而对A5处理器的实际拆解结果也表明，目前为止三星仍是苹果A5处理器的代工商。不过最近出现的一些迹象，却让外界对台积电将与苹果终将结成代工合作关系的猜想仍深信不疑，传言称台积电已经与苹果结成代工合作伙伴关系，并将为苹果iPad2的后续产品提供芯片代工服务，同时三星的A5代工商身份则也可能会继续保留下来。
首先，如我们此前所报道的那样，台积电本周推出了业内首款专为智能手机及平板电脑类产品优化的28HPM制程（高性能移动设备芯片用28nm制程）。
不仅如此，据分析师称，苹果也在悄无声息地认可台积电的代工合作伙伴身份：“既然苹果与三星在维持两者的代工合作关系方面意见相左（可以想象这是由于因为台积电插足的关系），那么这两家公司就没有必要彼此假装客气。”
导致苹果倒向台积电的原因主要有几点。首先是老生常谈的苹果与三星在手机，平板电脑等同类产品上的互相倾扎。除此之外还有其它的诱导因素可能产生作用。
A4/A5半导体技术太落后：
“苹果在iPad/iPhone上取得的成功并不仅仅是因为采用了A4/A5处理器的缘故；然而，从单纯的半导体技术视角来看，我们认为A4/A5系列的后续型号必须进行大刀阔斧的重新设计，或者干脆采用从其它处理器厂商那里购买现成处理器使用的策略，既然后者的价格和性能水平都比自己设计的更好，苹果又何乐而不为呢？”
“从芯片尺寸上看，采用三星45nm制程的A5双核处理器的体积过于庞大，其面积达到了122平方毫米的水平，相比同样采用三星45nm制程的A4的53平方毫米增加了一倍以上。”
“相比之下，Nvidia采用台积电40nm制程技术制作的Tegra2双核芯片则面积仅49平方毫米。预计今秋推出的四核Tegra3产品的面积可能做到比A5还小的水平，业内普遍推测其面积将在80平方毫米左右（采用台积电40nm制程）。”
“那么到了对省电性能要求较高的iPhone5上，如果仍然维持A5的现状，那么苹果恐怕只能采取降频的方法来使用A5.从半导体技术的角度看，苹果在这方面已经落后太多了。A5高达140平方毫米的面积甚至已经可以与Intel台式机/服务器用双核Sandy Bridge处理器的面积相比较。”
不仅如此，苹果还有可能会换掉另外一些零部件的代工商。“上周五索尼CEO曾表示苹果的原供应商OmniVision设在仙台的摄像头感应器厂在地震中受损严重，因此将延缓向苹果供货（目前还不清楚OmniVision是为苹果的哪款产品供应摄像头传感器元件）。”
“而此前外界便猜测苹果可能将原先交由OmniVision代工的iPhone4 CMOS传感器部分或全部转交给索尼代工，而我们今年一早就已经判定苹果今年会同时启用索尼和OmniVision两家代工商为其生产CMOS传感器。”
