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咨询一下gsm手机大家看到的器件布局情况？

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将大多数射频器件放在一个shielding can里面的布局大家做过哪些方案?TC+PA+switch+26MHz
我总是担心放在一个shielding can里面会有一些问题。大家在哪些平台上有过这样的经验。
TI
PS
MTK
Infineon
freescale
hitachi
etc.
请大家不吝指教！

Moto V3 / Freescale i200-20 / Freescale i250-21:26MHz;PA;Transceiver;
Amoi A8+ (TI Ulysee):26MHz;SW,PA;Transceiver;
Philips:PA,SW;Transceiver;26MHz/13MHz
Skyworks AirForce:SW;PA;Transceiver;19.5MHz
都没有放到一起

V3是freescale吗？我看过原理图好像不是。

我手头有Moto V3和Freescalei200/i250的图，在楼主这个问题上结果是一样的，所以放到一起

工程师意思是说
你列举的这些平台在你见过的电路板上都是分成2到3块隔离布局？
谢谢！

在我所见的这几个平台的产品上都没放到一起，最多的是AirForce，分在4个区里
刚发现一个ADI SoftFone平台（AD6525/6537）的某个产品上放到了一起，RFMD／Silicon／Switch／13MHz
仅供参考

有一点，很重要是GSM为TDMA，即RX与TX不可能同时工作。所以将RF芯片全放在一起，只要注意某些细节，都是可行的。

前后级的隔离问题需要特别注意如果非要放在一起.PA 的功率很大,而transceiver的功率又很小,

还有daxia做过全部放在一个shielding can项目的吗？看来一个shielding can确实带来很多问题，我也不能轻易尝试了。

这都能加分啊？
TDMA和TDD是不同的概念，TDMA是多址方式（区别不同的用户），TDD是双工方式（发射/接收的控制）。如果要讨论RX,TX是否同时工作，应该说TDD，实际上GSM是FDD双工，多址才是TDMA。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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