手机射频过孔应该如何处理？

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请大家多发表意见和经验
我现在碰到一个问题,同样的方案但是这次因为空间和布局问题,CDMA2000 PCS 频段走线经过了多个过空,导致调试非常困难,有些信道无法达到预期效果.
请教过空应该如何处理?是否可以当初一些RF器件模拟通过匹配抵消?

走里层stripline，孔的数量在4个，没有什么问题。射频线阻抗控制很重要。

看到有的书上说过孔可以等效成电感不知道是不是进过4个孔以后衰减多少dB啊?

过孔多了阻抗不好控制。再PCS段过孔的电感效应是比较可观的。所以尽量少走过孔。

各层都包好地，孔有地孔跟随

恩,我也这么认为,但是避免不了怎么办啊?

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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