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关于屏蔽盖影响GSM开关谱和调制谱的问题
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今天看到一款手机，在没有加屏蔽盖的时候，开关谱和调制谱都很好，有很大的余量。
但是加上屏蔽盖以后，发现900的高信道明显受到了影响，开关谱变得很差，124信道
只有3个dB左右余量，975是好的，62受了一些影响。而更严重的是，900的很多信道的
调制谱有了明显的恶化，主要是在+-400k和+-600k，124信道超标。而DCS基本没有影
响。PA的电源上已经加了大电容了。不知道是哪里出了问题，请大家指教。谢谢
但是加上屏蔽盖以后，发现900的高信道明显受到了影响，开关谱变得很差，124信道
只有3个dB左右余量，975是好的，62受了一些影响。而更严重的是，900的很多信道的
调制谱有了明显的恶化，主要是在+-400k和+-600k，124信道超标。而DCS基本没有影
响。PA的电源上已经加了大电容了。不知道是哪里出了问题，请大家指教。谢谢
屏蔽罩里都有啥啊？是不是基带射频多在一块，PA与SW和TC有没有隔离啊
屏蔽罩里面有PA、Sw、TC，没有基带的东西。
PA和TC没有用单独的屏蔽盖隔开，但PA的地和TC的地在表层是没有连在一起的。
PA和TC肯定要隔开的
还有屏蔽盖的高度要注意
应该是PA的东西辐射进了TC，你在PA上加点吸波材料看
你的PA和TC是哪家的啊？竟能放进一个盖里
谢谢您的建议。在PA上面加吸波材料的时候，没有效果，但是在transceiver上加了以后调
制谱就好了很多。当然把屏蔽盖稍微弄高点以后，也会有比较大的改善。我们以前的项目
都是把Pa和transceiver放在一个屏蔽盖里的，而且都没有出过类似的问题。
请问一下，PA是怎么干扰transceiver，可不可以通过一些电路的处理，把这个问题解决
掉？谢谢
电路方面很难解决，应该是腔体谐振问题，谐振基模或高次模落在带内引起干扰，你可以做一下试验，把屏蔽盖用力压低也可能改善指标的，标准的腔体很容易通过仿真得到谐振频率的，我们设计腔体时就需要工作频带频带或不落在某次模下，对于非标准腔体，还跟内部器件的摆放位置有关，可以试着在某些空余地方加条隔筋，
今天做了一下实验，把屏蔽盖使劲压低以后，果然也有好转，难道真的是腔体谐振的问
题？我自己不会模拟，所以不是很确定。但是屏蔽盖低了以后，还有可能就是改变了里
面场的分布。请问一下，这个腔体谐振要用什么软件来模拟、需要知道哪些参数？
谢谢
用软件没法模拟的。估计是腔体谐振的。
可以在 某些器件（例如晶体）上面垫个接地的东西，和屏蔽盖连接上。
这样或许可以破坏原来的谐振结构呢
可以用HFSS仿真，这种非标准开放式腔体，模型一定要精确，否则无意义，
那屏蔽罩高度要多高合适呢？
你的屏蔽罩内一定存在开放式器件或者大信号屏蔽不够的器件。找到它，可以换料试试，也可以改变谐振环境。不一定要改变屏蔽罩高度。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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