ANADIGICS的三部曲：迷失、热身、冲刺

  7月16日上午，Mario Rivas行驶在深圳梅观高速路上，这条路的华为出口在上班时会绵延数百米的车龙。身为ANADIGICS公司的CEO，Mario Rivas也必须从这里驶出，就像他的很多同行一样。

  华为、中兴的存在，使得深圳更像是半导体业界的兵家必争之地。2009年刚攻下的中兴如今已是ANADIGICS五大客户之一，但多年的老客户华为却退出了“五大”之列。Mario Rivas此行的任务不言而喻。

  ANADIGICS公司CEO Mario Rivas

站在4G之巅

  即使在之前经济危机最甚之时，3G的强心针仍令中国的通讯市场持续高速增长，未来几年亦将如此。虽说目前应用最多的还是数据卡，与3G的典型应用相去甚远，但中国的运营商们非常希望通过视频等应用的推动，来充分展示3G数据传输速率快这一最大优势。ANADIGICS中国北方地区销售主管何肃平认为，这意味着未来智能手机将在中国大行其道，就像现在国外一样，这会大大促进ANADIGICS的成绩。

  ANADIGICS是一家成立于1985年的PA（power amplifiers，功率放大器）供应商，PA是手机中最重要的元件，它决定了手机的通话质量、信号接收能力、电池续航能力。在这个领域，供应商采用的是特殊的GaAs（砷化钾）而非硅工艺，这令传统的硅供应商难以染指，RFMD、Skyworks、TriQuint、ANADIGICS等活跃在这里。

  传统的2G/2.5G手机只有一个PA，但是3G手机的RF系统陡然变得复杂许多，有些智能手机的PA会多达5个。这对于PA供应商而言绝对是好消息，对于ANADIGICS来说，更是如此。错误使ANADIGICS错失了2G时代的机会，通讯业的改朝换代正是重新崛起的时机。另一方面，3G、4G的数据传输速率大幅提高，对于PA的线性度、性能要求更高，而高线性正是ANADIGICS的优势。

  虽然这家营业额在2亿美元左右的公司相比竞争对手规模要小很多，但ANADIGICS的技术是业界公认的。1999年，ANADIGICS率先实现了GaAs领域从4英寸晶圆向6英寸晶圆的转移；2004年，又开发出“InGaP-Plus”，这是业内第一个可制造的低成本BiFET (双极场效晶体管)工艺。

  Mario Rivas认为，InGaP-Plus工艺使4G时代ANADIGICS的产品竞争优势更明显，首先由于在一块芯片里整合了两种晶体管，所以从线性上来说，表现更好，对周边环境的容错率更高。同时效率也更高，换而言之就是电池的使用时间更长。此外则是整合性高，表现在封装的尺寸更小。第三个优势体现在设计的能力和技术上，可以让智能手机检测到距离发射站的距离，并据此调节功率，“这是竞争对手做不到的”。

  像是在验证Mario Rivas的话，7月15日，ANADIGICS发布了五款针对WCDMA的产品，它们覆盖了所有WCDMA主要使用的频段，并采用了ANADIGICS独有的HELP（High Efficiency at Low Power）4技术。这是因为3G、4G的终端发射功率都比较低，但PA的效率会随着输出功率的降低而降低，这样就导致电池的待机时机就很短，再加上应用增多带来的高功耗，使手机经常需要充电。HELP的技术可以通过在低功率级别时减少静态流，来提高PA效率，从而增加用户的待机时间。

  事实上，针对中国3G的三种标准，ANADIGICS都有相应的产品支持，特别是WCDMA方面，而且单频、双频、多频段的产品均有。4G时代对PA的要求更高，包括更高的线性度、更高的峰谷比率、更高的效率。ANADIGICS在4G上同样在开发很多产品。

ANADIGICS的2011

  3G在中国才刚刚开始，但这是因为中国在3G上耽误了太多时间，现在全球都在大举推行4G，因此很多人推测3G在中国只是一个过渡，会很快走向4G。因为全球的市场如此，包括华为、中兴也是把资源放在4G上。而且对于华为、中兴而言，大量客户都在海外，所以这正同ANADIGICS的策略吻合——立足3G、走向4G。

  虽然LTE现在没有业务量可言，还是在测试阶段。但Mario Rivas认为2011年是LTE的一个重要的时间点，将会赶超WiMax，“我们相信，三年后LTE业务将会成为主流。”ANADIGICS正在紧锣密鼓地为2011做各种调整，其中包括与稳懋半导体（WIN Semiconductors）的代工合作。

  对于中国人来说，看到这个消息的感觉很复杂。因为在昆山现在就矗立着一座尚未完工的GaAs工厂，那本来是Mario Rivas的前任Bami Bastani带给中国的一个礼物——ANADIGICS在美国本土以外的首个6英寸GaAs晶圆制造厂，如今ANADIGICS已经将这家工厂60%的股份卖给了昆山市政府。

  这家未来不知走向何方的工厂是对ANADIGICS过往错误的昭示。2007年ANADIGICS推出一系列产品，它们是如此成功，以致于订单滚滚而来，生产跟不上需求。于是ANADIGICS考虑在中国的昆山建厂，但是半导体制造厂不是一夜之间可以建起来的。当供货不足、良品率和质量都出现问题，客户的抱怨纷至沓来时，为时已晚。2008年下半年，经济不景气和客户的不满意，导致元件的需求只达到了产能的30%，一切都像是坏到了极点。2009年2月，Mario Rivas走马上任。

  不知道Mario Rivas当初要有多勇敢，才能接下这份职责。虽然拥有好技术，但2005～2009这5年中，ANADIGICS只在2007年实现了赢利，营业额则从2.4亿美元跌到1.4亿平均。而在刚公布的2010年第一季度财报，依然报亏。Mario Rivas坦率地说，我们公司是有问题的，不是说有好的技术、好的客户就够了。

  与其在位十年的前任相比，Mario Rivas不仅年轻，而且更加谨慎。他上任后主要做了三件事：先是找到昆山当地政府，解释当下的经济不景气和需求不振，晶圆厂很难继续下去；然后纠正公司内部运营上的一些问题，要做到每次交付都万无一失；最后控制公司的现金流，尤其是在投资上面谨慎从事，还包括减少工人的工作时间和裁员。

  2009年第一季度，ANADIGICS提出了“改进质量、改进运营”的计划。当时产能利用率只有30%，反倒给了ANADIGICS一个机会，因为当工厂满负荷运行时反倒没有机会改进。现在，18个月之后，Mario Rivas高兴地告诉ee-world，“我们的交货时间做到30天，良品率达到95％，顾客对产品质量鲜有抱怨，可以按时交付99％的订单。”

  2009年10月的时候，Mario Rivas又做了一个令人匪夷所思的决定，签下稳懋半导体作为代工厂，要知道当时ANADIGICS自己工厂的产能利用率还只有45％，人们觉得他疯了。Mario Rivas当然没有疯，30年的半导体职业生涯让他明白，建立一家新代工厂的合作关系，需要长期的规划，进行资格认证、出产产品、让客户接受这些产品。

  Mario Rivas预计2010年第四季度，稳懋半导体将出第一批样品，2011年第一季度量产。这样当LTE的市场如他所预计地在2011年启动时，ANADIGICS可以很轻易地将产量翻番，而无须做其他投资。这就是他引以为傲的混合生产模式。

  调整显然是有效果的，Mario Rivas上任后的第一季度营业额为3000万美元，第二季度即达到5000万美元。最重要的是，ANADIGICS的现金流从2009年第四季度开始为正，这是很多年没有过的，甚至在以前营业额更高时。对于一家营业额2亿美元左右的企业来说，9000万美元的现金流是非常好的表现。而毛利率也从Mario Rivas接手时的11％提高到35％，这在RF领域是很健康的数字。

  “至于你觉得是不是需要再看一看才对我们放心，是的，是需要时间，如果你觉得这是一个高风险的行业，我们会带给你们投资翻番的机会。今年我们的营业额大概会达到2.1亿美元，这也是我们公司历史上排名第三的纪录。”Mario Rivas对ee-world说，“我们希望能达到这个目标，并创下一个记录，特别是在2011年。那时我就可以回过头来跟你说，我是一名胜任的CEO。”