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硬件工程师检查LAYOUT人员的PCB设计重点（讨论）
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当LAYOUT人员把作好的LAYOUT交给你时，首先你应该检查检查LAYOUT是否有问题，这就需要硬件工程师检查重点的地方，因此对于手机PCB来说，哪些地方是重点呢？
个人认为：
1。射频的发射和接受，音频线的包地，CPU与FLASH之间的数据线，地址线。
2。电源线的走线。
3。50R走线（天线）
4。对地的处理。
5。重要元件的摆放（去偶电容）
6。压敏电阻的放置
但是有些地方我自己也不是很明白，
如：对地的处理，怎么样的地才是处理的最好的呢？
请大家谈谈各自在检查LAYOUT时都关注些什么地方吧！
个人认为：
1。射频的发射和接受，音频线的包地，CPU与FLASH之间的数据线，地址线。
2。电源线的走线。
3。50R走线（天线）
4。对地的处理。
5。重要元件的摆放（去偶电容）
6。压敏电阻的放置
但是有些地方我自己也不是很明白，
如：对地的处理，怎么样的地才是处理的最好的呢？
请大家谈谈各自在检查LAYOUT时都关注些什么地方吧！
说说射频方面的：射频部分的走线是整个Layout过程中最为重要的部分，其好坏直接决定了主板性能的好坏，同时，由于射频部分信号频率高达GHz，其中EMC的问题非常的明显，因此，也是非常难处理的一部分。
射频一般包括天线，Transceiver 、PA、Swith(+SAW),射频测试头等部分。其中，PA、Switch(+SAW)的部分，功耗非常的大，器件容易发热，因此，需要良好接地，以便散热。
Si4205的Transceiver，由于自身特点，在其中间有很多地孔，这就要求走线过程中器件下面不要有一层走线和孔，以免耦合。
天线部分周围不要放置其他器件，也不要走一二层的线，以免对其造成影响。天线部分注意挖铜，避免地的干扰。
射频部分的控制线尽量走到一起挤紧，以空出尽可能多的地孔位置。
射频部分的高频信号线均为敏感线，同时需要阻抗控制（见《PCB Specification》）。 一般天线进来到Switch 的线走表层微带线结构，由Switch到PA和Transceiver的线走第五层带状线结构，阻抗要求详细见器件说明，一般为50ohm. 线与铜之间距离为0.3mm(12mil)。V-ramp信号为敏感线，注意周围包地。
I/Q 信号为高速差分敏感信号，注意隔离和差分走线。
13M时钟为强干扰信号，注意和其它信号隔离开来。AFC信号为敏感信号，需要注意包地
接地pin就近接地，在复杂的芯片里就近接地还是有难度的
地孔要多，保证各地铜的连通性
芯片附近零散的地方就不要铺铜了，和其他地的连通性肯定不好，地本身就不干净，反而容易干扰芯片
天线馈点下不铺铜，而且和周围的地铜隔开一定的距离，如果是贴片的蓝牙天线，下面也是不铺铜的
vbat和地铜隔有适当的距离
打空要多，分布要均匀，使板子各部分均匀
偶也来提几点：1.差分对的布线有两点要注意，两条线的长度要尽量一样长，两线的间距(要一直保持不变。IQ线、音频线都应该遵循这一个原则，还有做好包地，音频线注意避免靠近天线开关217hz的走线，处理不好会有电流声。2.PA到ASM的线尽量路径最短，并且传输线阻抗在50欧姆左右 3. 26M晶振TCVCXO最好能够屏蔽起来，不要在它的下面走线，尽量让它远离Transceiver，因为它的三次谐波（26*3=100MHz）可能会对接收产生干扰。...................................
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