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“互芯”中国手机基带芯片完全自主知识产权新纪元
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互芯集成电路（北京）有限公司作为一家专注于移动通信和多媒体终端的SOC设计企业，自成立以来，以法国GSM技术为核心，以国内强大的技术团队为支持，依托研发团队在算法、嵌入式技术等方面十多年的经验积累，积极探索、勇于创新，开创性地取得了在算法、CPU、DSP、硬件加速器、协议栈、软件平台、开发与测试工具等方面的完全自主知识产权。此外，在技术研发的过程中，互芯还依据算法需求，有针对性地选择指令级，使内存的使用、带宽的占用大大降低，最终设计出超低成本和超低功耗的基带芯片解决方案。
凭借高效率的设计和完全的自主知识产权，互芯集成电路（北京）有限公司面向市场开发的GSM/GPRS芯片产品在市场中具有绝对的竞争力；面向未来市场开发的EDGE以及3G基带芯片，也将以产品化的市场为导向，以行业领先技术为支持，为全球通讯市场提供更高性价比的无线终端整体解决方案。
在技术开发稳步推进的同时，互芯积极与国际一流企业和国内领先企业建立紧密合作伙伴关系，谋求在技术、产品、服务、市场等方面的广泛、深入合作和共同发展。同时，企业还提出了“五最”的客户服务宗旨：即“最优秀的技术，最完美的服务，最快速的反应，最真诚的沟通，最愉快的合作”，并在实际业务中进行跟踪问效，受到了客户的青睐。目前，互芯已经与Skyworks、AIT、PSI 、Tele Digital、Chipnuts、Silabs、Sunplus、RDA、Triquint、RFMD以及Anadigics等企业建立了稳固的合作关系，为当前和今后一个时期的企业发展奠定了坚实的市场基础。
作为中国IC设计业的一颗瑰丽新星，互芯的整体实力为企业发展提供了充足的保障和源动力。互芯拥有一支来自美国硅谷的优秀管理团队，其在芯片开发、销售以及企业管理方面都具有10多年的成熟经验。互芯总部设在北京，在美国和法国设有研发基地，同时，在中国的深圳和西安还设有分公司。目前，企业的研发队伍日益壮大，员工队伍中的90%为技术研发设计人员，其中70%以上具有硕士及以上学历，国内外众多精英的加入使员工队伍极具专业性、创新性和前瞻性。
未来，互芯集成电路（北京）有限公司将根据市场发展的形势和需求，适时调整经营策略，将企业强大的技术能量转化为市场竞争力和品牌战斗力，迅速在国内市场和国外市场占有一席之地。依靠不竭的创新能力和奋斗精神，互芯集成电路（北京）有限公司将不断拼搏、进取，为早日跻身世界领先基带芯片企业行列做出最大努力。
