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ROHM开发WPC Qi规格无线充电控制IC

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半导体制造商ROHM株式会社开发出适合智慧型手机和可携式装置的无线充电接收控制IC—BD57011GWL。

该产品为ROHM无线充电控制IC的先驱,以备受全球瞩目的WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1进行开发。WPC Qi规格Low Power Ver1.1为2012年4月制定的无线充电国际标准规格。与Low Power Ver1.0相较,Ver1.1提升了安全性,并规定须装载异物测出功能(FOD)。

    BD57011GWL的低发热特性能降低充电升温约75%。

    金属物体挟杂于收发器之间时,容易因为发热导致机壳变形或者烧毁,异物检测功能能防止此类情形发生,大幅提高安全性。ROHM融合自家类比技术以及集团LAPIS半导体公司的数位技术,研发出收信器端和发信器端复杂的匹配技术,创造出灵活且高精度的FOD。

    与过往的产品相比较,BD57011GWL的低发热特性能降低充电温升约75%,同时,减少安装面积。此外,BD57011GWL首创业界的位差检测功能,能有效提升充电效率。不需要电源线、能提升机器插头的防水性和防尘性,以及一台充电座就能为各种不同装置进行充电等等,无线充电技术的特性使其在可携式装置的应用中相当受到瞩目。

    随着无线充电市场逐渐扩大,Qi规格对应的功率范围也开始扩大。针对Qi规格的扩充,ROHM发挥集团内部拥有的无线充电必要核心技术优势,还计划开发信用控制IC,解决目前5W功率无线传输产生高温、过热问题,符合市场上5W以上中功率产品的需求。

    BD57011GWL产品特点包含:(1)单晶片低发热:采用最先进的BiC-DMOS制程技术,将MOSFET导通电阻降至极致。小封装、低发热,与传统的的产品相比,能降低约75%的充电温升。(2)业界首创位差检测功能:终端设备充电时,若未设置在充电器的中心,则充电效率将明显降低。此时,位差检测功能会发出警告,使充电效率提升。

    ROHM将于6月6日在台北国际会议中心201 ABC室设置相关产品展示,欢迎莅临参观。

 

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