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手机主板生产出来为什么要校准
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请教前辈，手机主板生产出来为什么要校准，校准的目的和好处是什么？没有校准过的主板做耦合灵敏度测试时预报值和发射值差别很大，为什么？谢谢！
现在生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差,由此组合的手机就必然存在着差异,但这差异是在一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是，
楼上的说的很经典哈,顶下!另,主板的校准其实就是射频指标的校准,楼主所说的"没有校准过的主板做耦合灵敏度测试时预报值和发射值差别很大"的预报值不明白指的是什么,但个人感觉耦合测试时天线的因素影响较大.不对的地方请资深工程师指正!
楼上对校准的目的说的很清晰，但耦合测试灵敏度时，汇报值（不是预报值）和发射值差别很大，又是怎么回事呢
校准后的主板，才进行终测，终测通过的主板装成整机后才进行耦合测试。
终测的检测是由测试探针直接插到手机的测试端子上，不会对天线的指标进行测试。
耦合测试主要是测试天线的指标是否合格，如果天线的指标是合格的，由于天线和主板的连接的螺母和金属弹片会接触不良，而造成耦合指标很差，这在组装厂是经常遇到的。
如果天线的主标，或者天线和主板，结构件等不匹配，就会出现批量的测试不通过的问题。 另外耦合测试的补偿也是很重要的。
另外你的耦合测试的夹具是否良好，好的耦合测试的夹具德国和韩国产的都在5000元以上，如果你自己做的，那就不好说了。
还应该考虑，你是否在屏蔽箱里面做的，如果不在屏蔽箱里面，那外界的干扰会很大，你可以试试别的信道测量的值是否有很大区别。
但是，没有校准过的主板耦合测试时汇报值和发射值差别很好，校准后一般差1-2G个dB左右，这有是为什么呢？
还有一点想请教一下：把校准数据写进手机里的目的是什么？校准数据在手机里发挥了什么作用？
还有一点想请教一下：把校准数据写进手机里的目的是什么？校准数据在手机里发挥了什么作用？
不同的手机对应功率的DAC值以及RAMP的形状的那些值都不是不一样的，
每一款手机，都要根据自己的特性来调出一个参数来，然后在手机生产的时候将这些值
写到手机中。这样你的手机才能符合国标。
校准数据写进手机才能在FLASH里保存，BB 才可以读取FLASH里面的参数。校准数据就是把你的射频指标，音频指标等调整到国标范围内的
再问个弱的:"RAMP是什么?"
五楼说的很有道理,顶一下!
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
