手机RF设计时过孔问题？

录入：edatop.com 点击：

手机RF设计时！走过微带线后打上过孔！怎么能保证过孔阻抗还是50欧，还能保证过孔后的阻抗匹配吗？这问题一直困扰我？

个人认为作为手机RF设计，过孔不必考虑阻抗问题，如果实在在意，就多挖点地吧。毕竟过孔长度和波长差太多了，再说50ohm匹配你认为是最适合PA的吗？

没有估计过过孔对于阻抗的具体影响量，总之手机这类产品上面有几个这种孔，除了丢功率，丢接收性能。一般还是可以用的。

那大家认为RF的线从屏蔽罩（在屏蔽罩上开了小口）直接出来好！还是打过孔出来好呢？（我一般打过孔出来的）我个人认为过孔出来对抑制干扰要好些！但阻抗匹配没那么好！

偶认为, 通过VIA连接两条传输线(微带线或带状线), 会造成阻抗的不连续, 但由于不连续的部分电长度较小,因此并不太影响其前后的阻抗匹配特性, 即过VIA之前如果是50欧,过它之后也是50欧,基本不变.所以, VIA并不影响传输线两端器件(PA,LNA,ASM,FEM等)间的阻抗匹配.但从能量的角度来讲,在这一点上,发生了能量的反射!故对发射来说, 影响功率; 对接收来说,影响灵敏度. 通常前者靠PA的增益能补偿, 但后者是无法补偿的,因为衰减引入了噪声!故, 对信号来说,是有损耗的,

理论上是要考虑的，但是实际上工程应用中实验证明是可以忽略的，一般按照习惯走线就没有太多问题

谈到过孔问题我遇到这样一个问题，请大家帮忙解决一下，现谢谢了！10mil厚的FR4 PCB上一个10mil直径的通孔的寄生电感为多少？

在21RF上也有人提到楼上的问题好象有专门的公司，我不很清楚。好象是h/dLN（4h/d+1）,错了不要怪我你还是自己找一下

能否解释一下公式中各参数的意义？谢谢！

网上搜一下可以搜到也可以参考一本信号完整性的书,具体名称忘了

知道电感,能做什么呀?

实践证明，一定要打孔，shileding上开洞位置不好的会出问题的，且不说shileding的地多"脏",隔离度，接地，也要打折扣

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

上一篇：做手机RF都需要那些基础？从什么入手开始学？
下一篇：英飞凌能做4频和3频吗？