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数字地，模拟地，机壳地，充电器地
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请问这些地该如何互联呢？
一般来说是用一个0R电阻，或者就是pcb板上一个细线连接。也象问问，为什么可以呢
可以用R orL,或是做块状分割时留有30mil宽的小口互通
个人之见,大家讨论
bead
有没有layout对这些地的处理guideline?
主要是为了防止这些地之间的相互干扰，所以分来走，最后用单点接在一起。将干扰降到最小。机壳地一般不跟这些地连一起，有的采用一个高压电容连接。
充电器地如何处理呢？如果手机是用个rs232和pc相连，那怎么保证手机和pc是共地的？有充电器挂着和没有充电器挂着的时候分别是什么样的情况？
数字的和模拟的一定单分出来，单点接地，共地好象也要注意些的吧！另外是不是高频和低频的信号最好也分开啊？请资深工程师指点啊！
我们一般数字地和模拟地之间一般用瓷珠连接
手机与PC用232连接的时候，有一个GND连到PC，也就是一共有三根线连过去，RX、TX、GND。我的理解就是通过这样共地的。因为必须要有一个相同的电压参考点。
我们的AGND和GND是通过内层的一条细线连接的，也有通过BEAD的，还有通过不同层之间打孔来连接的。
机壳和地之间怎么处理？充电器的地怎么办？
机壳一般不连至少我不连充电器的地对其他地影响较大
