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等手机都成单芯片了,做基带的会失业吗?
最近越来越心慌,UT又被砍了,肯定又出来很多人,真怕做BB的越来越便宜了各位何解?
那就转做IC设计或者LAYOUTQU
做ic设计不容易吧,ic设计多的是小硕小博还有海龟。我微电子研究同学都有做生产的,上次碰到个西安交大的硕士刚毕业也是在台积电做生产。layout,几乎没有多少技术含量,发展空间不大,适合大专生做
为什么这么怕UT呢,UT才做了几年手机呀,能有多少牛人?
IC设计也是软硬结合HDL Complier+LAYOUT而整体电路Design似乎更复杂一些在FPGA上写一个8-BIT CPU CORE或者做DSP CORE都有现成的SOUCECODE,设计者也未必了解硬件MOS的具体结构原理倒是做IC工艺的钻研得够深入。
Scott说得有理。不过估计UT又会赔给那批人一叠厚厚的RMB我有朋友在上海3g这边,过2天问问
Layout 如果只是把线路走通的话,那的确是大专生都可以干的工作,但是一棒打死,就没有什么意思了,非常的伤心了
没有关系,BB还是有事情的,那么多应用工程师!!现在手机多媒体处理能力越来越强大,BB的人可以做这部分啊
我不认为LAYOUT简单,要真正做一块能直接达到量产的PCB板,同时保正EMC、ESD没问题、可靠性好还是不容易
layout 就象做画画,小孩子可以画天真的卡通画,青年人或可以调出绚丽的色彩,真正的画家才能画出灵魂,layout是一种艺术,不是连好线就是layout了,不是没有技术含量,而是现有的理论和技术还有没法解释的部分或解释到不是很容易理解.layout被形容为黑箱艺术,没有固定的理论指导,没有统一的格式,经验的传播也不象其他知识可以一而十,十而百的流传!说简单可能是不太理解EMI的概念和要求!
本人不做LAYOUT,
可以做外围芯片的技术支持嘛!我现在就想这样的机会!
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