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和各位探讨以下对芯片生产工艺的看法
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芯片厂商计划到2007年晚些时候开始生产0.045微米工艺的芯片，他们接着将在两年后将生产工艺推进到0.032 微米。生产出来的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、而且制造成本会也更低些。
尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下，能耗量反而会降40%，而且消费者不需要担心电池使用时间，可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而，生产这种芯片将会是困难重重，而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。
对此有何见教，请赐教！
尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下，能耗量反而会降40%，而且消费者不需要担心电池使用时间，可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而，生产这种芯片将会是困难重重，而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。
对此有何见教，请赐教！
这个是IC设计商一相情愿的想法,有些自己有晶圆厂的设计公司会早些进入45nm但是,这样的工艺上,良率目前很不高,只有少数高端应用处理器会采用,当然这样出来的IC价格也是很贵鉴于目前Mobile应用主流还是.13um(甚至还有.18um)的MOS工艺,推进到90nm大规模使用就很不错了
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