指纹辨识芯片封测 IEK揭密

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工研院产经中心(IEK)表示，苹果iPhone 5S指纹辨识晶片，由日月光封装，富士康贴合；非苹阵营手持装置指纹辨识晶片，倾向COF封装。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天举办“眺望—2014产业发展趋势”研讨会，对于苹果和非苹阵营指纹辨识晶片进行揭密。
工研院IEK产业分析师陈玲君表示，苹果iPhone 5S采用电容式指纹辨识感测晶片，从供应链角度来看，苹果先前收购指纹感测技术商AuthenTec，委由台积电8寸厂晶圆代工，台积电交由台湾精材科技和中国大陆晶方半导体进行RDL制程。
在封装部分，陈玲君指出，日月光旗下环电采购材料和晶圆，价值链活动来到日月光打线接合，完成系统级封装(SiP)，再交由富士康完成贴合作业。
陈玲君指出，日月光采用结线法形成凸块，由打线机接合法将金线以超音波接合，再将金线切断形成凸块。
在非苹阵营部分，陈玲君表示，非苹阵营手持装置指纹辨识感测晶片，多采用卷带式薄膜覆晶(COF)封装。
陈玲君表示，非苹阵营手持装置采用Validity晶片商指纹感测设计，Validity已由触控晶片设计大厂Synaptics并购，相关指纹辨识晶片也由台积电8寸厂代工。
在封装测试部分，陈玲君表示，非苹阵营Validity指纹辨识晶片由测试厂泰林作晶圆测试，封测大厂南茂提供8寸金凸块晶圆和COF封装，最后再由泰林完成成品测试。
展望未来指纹辨识晶片封装发展，陈玲君表示，从非苹阵营来看，触控IC整合LCD驱动IC大厂，积极布局指纹辨识技术，封装上倾向采用COF封装，预估明年下半年将有新品问世；相关台厂可逐步渗透到宏达电、三星以及中国大陆智慧型手机领域

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