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三星Galaxy S5配指纹识别 封装产能存在缺口
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三星[微博]在本次世界通讯大会上发布了第五代旗舰手机Galaxy S5。新机虽未如广泛猜测更换为金属外壳，但配备了时下热门的Home键支持指纹识别，而与之相应的晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP）目前全球整体产能难以满足需求。
去年iPhone5S配备指纹识别备受市场关注，随后HTC在新机HTC One max也搭载了指纹识别功能，步步高vivo在新款手机Xplay3S中也加入了指纹解锁模块，随着三星的配备，指纹识别有望成为智能手机标配。另外，下一代的苹果平板电脑也有可能配备指纹识别功能。
国金证券研报称，2013年全球WLCSP代工封装产能15.5万片/月（包括在建），iPhone 5S采用指纹识别后行业需求至少16.9万片/月，整体产能吃紧，而随着下一代iPad和三星分别采用智能识别，在未来智能终端中渗透率达到50%，相应需要增加30万片/月WLCSP产能配套。因此，产能缺口将加剧。
“指纹识别涉及到传感器、触控等技术，晶圆级尺寸封装也与之有关。”IHS半导体首席分析师顾文军[微博]在采访时表示，目前WLCSP封装产能供不应求，有望在2014年逐步提升。“目前中芯国际在国内技术最先进，另外华天科技(11.84, -0.28, -2.31%)产品性价比高，而长电科技和通富微电也都有涉及。”国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍道，“因为该封装能耗低，工艺难度不大，智能手机生产都有望用到该技术，未来会向3D封装转变。”
2月20日长电科技发布公告，拟与中芯国际合资建设12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司，一方面发挥长电科技在封装测试技术的优势，另一方面将延伸中芯国际产业链，被指将改变集成电路产业分散竞争格局，提升产业优势。
华天科技西安子公司负责BGA、SiP等中高端封装业务，已接获展讯、高通[微博]、全志等芯片巨头的智能移动终端芯片的封装订单，另外，子公司华天科技（昆山）电子有限公司（原“昆山西钛”）于2008年获得ShellCase的技术授权，量产WLCSP-TSV 封装CMOS光学传感器，供应给格科微、美光、富士康等客户。
据悉，全球WLCSP封装技术和工艺壁垒都很高，行业内厂家需要先获得ShellCase（以色列公司）的技术许可，然后再自己完善工艺。目前行业内企业只有不到10家，而具备量产实力的企业包括台湾精材科技、晶方科技、华天科技的昆山子公司。
