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翻新人机接口 旗舰手机扩大导入Sensor Hub
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2014年内建感测器中枢(Sensor Hub)的旗舰型智慧型手机将倾巢而出。继三星(Samsung)与苹果(Apple)后，更多智慧型手机品牌商亦将于2014年发布的新一代高阶机种中，跟进导入Sensor Hub搭配九轴微机电系统(MEMS)感测器方案，以打造出更丰富的人机介面和应用服务。
意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销专案经理李炯毅表示，未来旗舰型智慧型手机配备的九轴MEMS感测器将为大势所趋。
意法半导体(ST)大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销专案经理李炯毅表示，智慧型手机品牌商正扩大导入Sensor Hub，以储存众多MEMS感测器数值，并借助此缓存机制，让应用处理器毋须经常读取MEMS感测器数据，以减轻工作负担和耗电量。
除导入Sensor Hub的比例大增之外，高阶旗舰型智慧型手机内建九轴MEMS感测器的需求亦将水涨船高。李炯毅认为，Google针对KitKat版本作业系统支援的MEMS感测器数量，以及提出的MEMS感测器规格需求，不仅将成为众多智慧型手机品牌商开发Android作业系统产品所配备MEMS感测器数量和条件的参考，亦可能是未来Google发展「Project Tango」研究计划的Android原型手机时，采购MEMS感测器的依据。可以预期的是，在内建更新的KitKat版本之下，智慧型手机配备九轴甚至十轴MEMS感测器比例将大增。
另值得关注的是，由于Google「Project Tango」计划所发布的Android原型手机，可利用内建的三维深度感测器(3D Depth Sensor)、摄影机和专用处理器，实现室内导航功能，恐与MEMS感测器角色重叠。对此，李炯毅强调，未来旗舰型智慧型手机配备3D深度感测器将为大势所趋，但仍需要MEMS感测器辅佐。举例而言，智慧型手机内建3D深度感测器在模拟实境时，亦需要加速度计、陀螺仪等MEMS感测器提供水平、垂直、翻转等动作变化资讯，以利处理器进行资料判断和运算。
瞄准Sensor Hub与九轴MEMS感测器的庞大市场商机，意法半导体、Bosch Sensortec、应美盛(InvenSense)等MEMS感测器厂商亦已加紧投入相关产品线布局。李炯毅分析，不同智慧型手机对定位、人机介面及应用服务的需求不同，因此所采用的Sensor Hub微控制器(MCU)核心规格亦大相迳庭，除Cortex-M0/M0+之外，Cortex-M3和Cortex-M4亦为热门核心选项之一。此外，为实现更高整合度的多轴MEMS单晶片，MEMS感测器供应商采用矽穿孔(TSV)技术封装的比例也将会大幅增长。
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