面试问题求助

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今天面试，讲到原理图的时候，那个大哥问我为什么3587（Dronfly平台TC）的LB发射要接一个TX SAW，一下蒙了，匹配？滤波？回来查了一下，Si4208就不用接那个SAW，为什么啊？

是对接收频段杂散的抑制，是TC的设计造成的。
3GPP只要求中间信道pass就可以，这个指标是过认证时要测试的。

是啊,MT6139页有类似的问题,是芯片本身的设计缺陷,抗干扰能力差.

是不是就是在输出段天线之前加这个SAW啊,应该是为了滤掉带外的杂波.防止落在接收带内或者外了避免干扰其他接收机.主要就是TX nosie IN RX BAND 的控制....

我看了看3GPP，怎么没有发现Tx noise in Rx Band的测试是要求在mid－channel呢，还有，难道是它的HB的指标做的好，不用SAW，LB的指标不好，需要SAW呢

还有那就是得需要两个滤波器了，一个SAW用于Tx noise in Rx Band ，一个Harminic Filter用于滤除Harminic呢

我下面要说的不是针对楼主，我们应该反问我们自己，平时工作中，是否对自己的工作内容很了解了，问过自己为什么这么做，这么做的原因是什么了，是不是八戒吃人生果，囫囵吞枣，不知其味了！让我想起一些人，认为自己工作的年代比较长点，就对其他人。

我觉得你说的很有道理，我就是以为什么都知道，check PCB，调试一下PE，整整灵敏度和杂散，以为就全懂了，结果一面试才知道，自己知其然不知其所以然，根本没有思考，学而不思则罔啊！谢谢楼上的，引以为戒，也敬赠其他RF兄弟

楼上的和楼下的，你们说得太严重了。我们谁不想学好呢，能够check PCB，调试一下PE，整整灵敏度和杂散那是莫大的荣幸了，
我想变强，变不强大，你们也是。基本上的人都是
所以，不用感到惭愧。无知无畏，大胆前进

大多数人工作不是为了学知识，而是为了拿工资，生活活的滋润些（专门从事研究的除外），LZ不懂也无可厚非
我也是这样：）

看了看3GPP，怎么没有发现Tx noise in Rx Band的测试是要求在mid－channel呢，还有，难道是它的HB的指标做的好，不用SAW，LB的指标不好，需要SAW呢
请问具体什么是HB,什么是LB,小弟不是太懂，一知半解，希望懂的告诉一下，谢谢。

好像现在没有这个指标了？我也没有找到关于这个指标的详细的说明，请高人指点，谢谢

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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