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将PA集成在单芯片里有什么困难?
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将PA集成在单芯片里有什么困难,我理解是工艺的问题,能解释的更具体些吗?
特征尺寸,工艺兼容 GaAs/InGaP vs Silicon,HBT VS CMOS, 匹配问题,die isolation等等好多问题
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。
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