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无线连结搭售率渐增NFC芯片跃跃欲试
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博通NFC无线4合1晶片主推行动付款与简化连结
继Google首度在其新款Nexus 4以及Nexus10平板电脑选用了博通NFC晶片之后，昨日(12)全球有线与无线通讯半导体博通(Broadcom)公司再次宣布推出近距离无线通讯(NFC)解决方案BCM43341以及结合5G Wi-Fi组合晶片与独立NFC单卡方案，并声称将在2013年CES消费性电子展中展示，其无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai指出：“如今，消费性装置的无线连结搭售率持续增加，且NFC将会是行动用户体验上的重要新商机。”
附图: 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai。BigPic:382x287
半个月前，博通才宣布切入任天堂新一代Wii U游戏机供应链，下一代Wii U游戏机GamePad摇杆整合Wi-Fi、Bluetooth、NFC，可使玩家在游戏机已无线方式和周边装置无线传输影音，由此可知，未来将会有更多元化的消费性电子会采纳NFC技术，Prasan Pai说明：“除了游戏机，未来遥控器、电脑键盘、滑鼠、耳机与印表机等装置，以及Windows 8平板与Android智慧手机都有可能支援NFC。甚至，我预估2014年，将会有更多的连结技术逐渐深入各个电子装置。”
举例来说，支援NFC技术的智慧型手机和智慧型电视机将可以彼此互通，消费者也可以将手机里的视讯立即传送到电视画面中播放。对此，Prasan Pai做了一个小小的DEMO，透过此项解决方案，人们可??以透过行动装置快速列印(tap-to-print)以及快速分享(tap-to-share)资料，如两支智慧手机互碰，即可接收对方名片，他表示：“BCM43341四合一晶片透过40nm低耗能CMOS制程，来改善尺寸大小与功耗，目前已提供一线手机厂商样品测试，预计2013年第一季量产，第二季可以看到产品搭载。”
Prasan Pai相信，NFC未来有两项主要应用：第一个为行动付款(Mobile Payment)，第二个为简化连结(Simplified Connectivity)。Prasan Pai说明，运用NFC简化连结的过程，让两个手机轻松建立连结。另外，针对无线连结组合晶片的发展，接下来会发生单晶片快速移转到组合晶片的趋势，对此，Prasan Pai表示：“因为组合晶片中每一个技术都必须是一流的，且经过客户的验证，因此研发组合晶片上要克服的挑战相当多。”
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