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The pcb layout consideration o.
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关于分层我的建议是：元件层-地平面-电源平面-高速走线层-地平面-低
速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层；
要求：1.模拟线要用模拟地隔开，
2.元件层不适宜走太多长线，
3.平面层和铺地要尽量避免断点，
4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一，
5.模拟地不要和数字地重叠,
6.内层平面层采用分割混合层（1oz铜），以适宜分割地和电源，
并防止工艺上的短路[
速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层；
要求：1.模拟线要用模拟地隔开，
2.元件层不适宜走太多长线，
3.平面层和铺地要尽量避免断点，
4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一，
5.模拟地不要和数字地重叠,
6.内层平面层采用分割混合层（1oz铜），以适宜分割地和电源，
并防止工艺上的短路[
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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