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Intel除了展示新平台外 新WiDi技术也将准备扩散
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CES 2012即将准备正式开幕，Intel也将会在展前的媒体日当天早上举办发表会活动，估计将会公布Ivy Bridge平台消息，另外这次Intel其实也分别针对嵌入式系统有着墨，包含车用载具、交互式系统、平板计算机与智能型手机等领域，先前提倡的WiDi技术也将与电视进一步整合应用
根据先前的消息，目前大致可确定Intel针对全新Ivy Bridge平台将会是展示重点，同时预计也将会伴随各合作厂商一同展示的35款以上Ultrabook强势阵容，而延伸议题部份估计将会囊括NFC安全认证应用、机身设计技术等内容，而针对全新Medfield平台的Atom处理器应用，也将会瞄准x86架构的平板装置与智能型手机作为发展，另外在车用载具系统应用部份也会以此作为延伸应用。
另一方面，先前Intel在CES 2011期间同步展示的WiDi 2.0技术，今年除了公布全新Ivy Bridge平台外，目前也会针对WiDi有更深入的应用，目前看起来似乎将会准备进一步将WiDi技术与电视搭载的SoC (System on Chip)芯片作整合，而根据Engadget英文主站报导表示Intel目前也与包含Cavium、Mstar Semiconductor、Sigma Designs、Realtek及Wondermedia等厂商合作，主要便是为了能将WiDi技术进一步透过机上盒、今年一样充满话题的连网电视作扩散，同时也不用让使用者为了体验WiDi技术而必须额外购买专用连接装置，未来只要将同样搭载WiDi技术应用的笔电、电视或机上盒，进行配对后即可将影片内容传至电视平台播放。
根据先前的消息，目前大致可确定Intel针对全新Ivy Bridge平台将会是展示重点，同时预计也将会伴随各合作厂商一同展示的35款以上Ultrabook强势阵容，而延伸议题部份估计将会囊括NFC安全认证应用、机身设计技术等内容，而针对全新Medfield平台的Atom处理器应用，也将会瞄准x86架构的平板装置与智能型手机作为发展，另外在车用载具系统应用部份也会以此作为延伸应用。
另一方面，先前Intel在CES 2011期间同步展示的WiDi 2.0技术，今年除了公布全新Ivy Bridge平台外，目前也会针对WiDi有更深入的应用，目前看起来似乎将会准备进一步将WiDi技术与电视搭载的SoC (System on Chip)芯片作整合，而根据Engadget英文主站报导表示Intel目前也与包含Cavium、Mstar Semiconductor、Sigma Designs、Realtek及Wondermedia等厂商合作，主要便是为了能将WiDi技术进一步透过机上盒、今年一样充满话题的连网电视作扩散，同时也不用让使用者为了体验WiDi技术而必须额外购买专用连接装置，未来只要将同样搭载WiDi技术应用的笔电、电视或机上盒，进行配对后即可将影片内容传至电视平台播放。
