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Wi-Fi应用增 2015年802.11ac芯片组出货将逾6.5亿颗
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科技市调机构NPD In-Stat 1月31日发表研究报告指出，随着内建Wi-Fi技术的消费性电子产品日益增加、晶片组价格逐步下滑，Wi-Fi开始逐渐跨入先前由他种无线通讯技术掌控的应用市场。根据该机构预估，到了2015年智慧电表、无线滑鼠、汽车与家庭自动化装置将令全球Wi-Fi晶片组销售额达到61亿美元。
In-Stat分析师Greg Potter指出，将高画质影片自电子装置传送至电视等新兴应用势将促使Wi-Fi频宽增加，而802.11ac等新推标准则可满足传输速度加快的需求。
根据报告，低耗电Wi-Fi晶片组的问世在部分市场中已对蓝芽形成挑战。该机构并预估，802.11ac晶片组可望在2015年快速超越6.5亿颗，届时智慧型手机、笔记型电脑与平板电脑将是三大应用市场。此外，未来汽车应用市场将全数采用蓝芽/Wi-Fi整合晶片。
联发科(2454)曾于1月9日发布英文新闻稿宣布，正式发表合并雷凌之后首款能够支援802.11ac Wi-Fi接点(AP)/路由器的系统单晶片(SoC)「RT6856」。这款SoC是专为传输、同步化与展示高品质家庭数位内容所设计，为业界首款透过同步双频(dual-band concurrent)Wi-Fi接点/路由器提供超高速无线网路的解决方案，同时也是专为联网消费性电子产品设计的智慧卡(intelligent NIC)解决方案。
CNET News曾于2011年12月16日报导，网通IC设计大厂博通(Broadcom)才在不久前秀出一款传输速度最快达1.4Gbps的最新802.11ac无线通讯标准，较骨干网路(Gigabit)连线快上近50%。此外，Velocity最近也推出首款获WiGig联盟认证的802.11ad 60Ghz无线网路标准晶片组，最高处理速度可达到7Gbps。博通、Velocity都承诺，上述无线网路晶片成品可望在2012年年中问世。
博通行动无线事业群行销副总裁Rahul Patel才在2011年底表示，消费者透过无线传输分享影音讯息的需求量越来越大，未来有更多的电子产品都将具有Wi-Fi装置，预料进入2012年之后，802.11ac将逐渐成为市场新标准，同时，4G新一代通讯技术时代即将来临，亦驱动802.11ac晶片需求攀升，预计最快2012年下半年，公司最新的802.11ac晶片将可望正式量产出货。
