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Orcad把一个BGA芯片分成3个part遇到的问题

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用Orcad画原理图，把一个BGA芯片分成3个part，但修改其中第二、三part的时候，总出现第一个part，这是为什么呢？

在新建元件库的时候,填写对话框NEW PART PROPERTIES时有一项Package type,其中有两个选项:homogeneous和heterogeneous,选择前一个表示元件的多个部分都是相同封装,只需要修改pin脚;选择后者表示元件多个部分封装不同,需要单独绘制,你的情况应该选择后者.

多谢二楼！请站长加RDB问题已经解决。

请问各位用Powerlogic做的时候可不可以把一个BGA芯片分成3个part,在导入到PowerPCB里会不会有问题呢?

可以用的。在Edit Electrical里面选择增加你需要的GATES数。如果你所有的Gate封装一样，可以命名为相同的CAE Decal。如果Gate不一样,命名为不同的CAE Decal。然后选择Edit Gate Decal，编辑你需要的Gate。并保存。元件的PIN脚记得要定义清楚。就可以了。

那在POWERPCB里面只做一个封装就可以了吗？

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