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ST 意法半导体(ST)推出全球最小、最准确的定位解决方案
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半导体制造商和可携式应用MEMS元件供应商意法半导体推出拥有10个自由度 (degrees of freedom,DoF)的完整硬件解决方案。新款解决方案专为先进传感应用所开发,由三颗薄型高性能MEMS传感器组成,能够提供准确且完整的线性动作、角速度及磁场动作资料以及海拔高度读数,为手机及其它可携式装置实现更强的导航功能和智慧型用户接口。
新兴的行动消费性电子应用,如适地性服务、室内行人航位推算及多楼层导航,皆需更灵敏的传感功能。透过意法半导体的三个MEMS传感器(地磁模组、陀螺仪及压力传感器),消费性电子装置即可接收到线性加速度、角速度、地吸引力、前进方向和海拔高度等完整资讯,随时随地为行动装置用户提供精确的3D位置,即使在高楼林立的城市或山区和丛林,都不会受GPS卫星讯号消失或变弱的影响。
为使智慧型消费性电子装置可更快速且顺利地接收复杂的动作传感数据,意法半导体近期推出业界首款先进的滤波和预测性软件引擎,整合3轴加速度计、3轴陀螺仪及3轴磁力计的输出数据。透过复杂的算法整合传感器的输出数据,iNEMO?引擎可大幅提升传感器的准确度和可靠性,满足下一代智慧型消费性电子装置制造商在实现大量基于动作的新应用对准确度和可靠性的需求。
意法半导体MEMS、传感器和高性能类比产品部副总裁Benedetto Vigna表示:“多传感器功能可提升行动装置的用户体验,在以动作和位置为基础的下一代产品中实现前所未有的真实感和准确度。意法半导体凭借在MEMS元件、软件、设计及制造技术的领导优势,在手机、导航系统以及其它消费性电子产品内整合多个传感器,持续引领MEMS在产业与应用的发展。”
新产品的设计和制造采用与目前出货超过12亿颗的意法半导体传感器相同的微机械加工制程,意法半导体的MEMS芯片拥有小尺寸、低功耗、高准确度以及高可靠性等优势。这款拥有10个自由度的三芯片传感器解决方案整合了以下元件:
LSM303DLHC 地磁模组:
在一个3 x 5 x 1mm封装内整合拥有高分辨率的三轴线性动作和三轴地磁动作传感器,最低功耗仅为110μA。在全量程±16g(线性加速度)和±高斯(磁场)范围内可提供极高的传感准确度。此外,该模组内建温度传感器和可编程的先入先出(FIFO)内存区块;拥有4D/6D方向检测和可立即通知所侦测到的动作、自由落体及其它状况的两个可编程中断讯号等先进功能。
L3G4200D 三轴数位陀螺仪:
该产品采用4 x 4 x 1mm超小封装,拥有业界领先的输出数据准确度、时间及温度稳定性。配备16位元数据输出和±250dps至±2000dps的用户可设置量程。芯片内建的FIFO内存区块解决了传感器与主处理器之间的连续通讯问题,大幅地降低总体功耗。
意法半导体即将发布的压力传感器芯片:采用3 x 3 x 1mm高轻薄封装;透过其使用的创新技术,可提供极高的压力及高度测量分辨率。压力量程260-1260毫巴(millibar),相当于从-700至+10000公尺(meter)海拔高度之间的气压,并能够检测到小至0.3公尺的海拔高度变化。
意法半导体这款拥有10个自由度的硬件解决方案已交送客户进行评估测试,预计于2011年第三季末投入量产。
至目前为止,意法半导体的MEMS传感器为广受欢迎的游戏机、智慧型手机及遥控器等主流消费性电子装置实现动作控制用户接口。此外,意法半导体的加速度传感器并被电脑制造商广泛用于自由坠落检测,以保护笔记型电脑的硬盘驱动器。意法半导体的MEMS传感器出货量已于2010年11月突破10亿颗大关,其全球首条8吋MEMS生产线的日产量并超过200万颗芯片。
新兴的行动消费性电子应用,如适地性服务、室内行人航位推算及多楼层导航,皆需更灵敏的传感功能。透过意法半导体的三个MEMS传感器(地磁模组、陀螺仪及压力传感器),消费性电子装置即可接收到线性加速度、角速度、地吸引力、前进方向和海拔高度等完整资讯,随时随地为行动装置用户提供精确的3D位置,即使在高楼林立的城市或山区和丛林,都不会受GPS卫星讯号消失或变弱的影响。
为使智慧型消费性电子装置可更快速且顺利地接收复杂的动作传感数据,意法半导体近期推出业界首款先进的滤波和预测性软件引擎,整合3轴加速度计、3轴陀螺仪及3轴磁力计的输出数据。透过复杂的算法整合传感器的输出数据,iNEMO?引擎可大幅提升传感器的准确度和可靠性,满足下一代智慧型消费性电子装置制造商在实现大量基于动作的新应用对准确度和可靠性的需求。
意法半导体MEMS、传感器和高性能类比产品部副总裁Benedetto Vigna表示:“多传感器功能可提升行动装置的用户体验,在以动作和位置为基础的下一代产品中实现前所未有的真实感和准确度。意法半导体凭借在MEMS元件、软件、设计及制造技术的领导优势,在手机、导航系统以及其它消费性电子产品内整合多个传感器,持续引领MEMS在产业与应用的发展。”
新产品的设计和制造采用与目前出货超过12亿颗的意法半导体传感器相同的微机械加工制程,意法半导体的MEMS芯片拥有小尺寸、低功耗、高准确度以及高可靠性等优势。这款拥有10个自由度的三芯片传感器解决方案整合了以下元件:
LSM303DLHC 地磁模组:
在一个3 x 5 x 1mm封装内整合拥有高分辨率的三轴线性动作和三轴地磁动作传感器,最低功耗仅为110μA。在全量程±16g(线性加速度)和±高斯(磁场)范围内可提供极高的传感准确度。此外,该模组内建温度传感器和可编程的先入先出(FIFO)内存区块;拥有4D/6D方向检测和可立即通知所侦测到的动作、自由落体及其它状况的两个可编程中断讯号等先进功能。
L3G4200D 三轴数位陀螺仪:
该产品采用4 x 4 x 1mm超小封装,拥有业界领先的输出数据准确度、时间及温度稳定性。配备16位元数据输出和±250dps至±2000dps的用户可设置量程。芯片内建的FIFO内存区块解决了传感器与主处理器之间的连续通讯问题,大幅地降低总体功耗。
意法半导体即将发布的压力传感器芯片:采用3 x 3 x 1mm高轻薄封装;透过其使用的创新技术,可提供极高的压力及高度测量分辨率。压力量程260-1260毫巴(millibar),相当于从-700至+10000公尺(meter)海拔高度之间的气压,并能够检测到小至0.3公尺的海拔高度变化。
意法半导体这款拥有10个自由度的硬件解决方案已交送客户进行评估测试,预计于2011年第三季末投入量产。
至目前为止,意法半导体的MEMS传感器为广受欢迎的游戏机、智慧型手机及遥控器等主流消费性电子装置实现动作控制用户接口。此外,意法半导体的加速度传感器并被电脑制造商广泛用于自由坠落检测,以保护笔记型电脑的硬盘驱动器。意法半导体的MEMS传感器出货量已于2010年11月突破10亿颗大关,其全球首条8吋MEMS生产线的日产量并超过200万颗芯片。
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