手机芯片其它部分

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基频之外，内存通常是第二贵的半导体元件，在高价位手机里，内存通常是第一贵的元件，主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。

NAND闪存控制器多芯片封装技术（MCP）：将闪存、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。在手机存储器领域，MCP必将成为未来的主流架构。

码片（EEPROM）：主要用于存贮一些系统可调节的参数，如生产厂家对手机调试的各种工作参数；与维修有关的参数如电池门限，输出功率表，话机锁，网络锁等；手机用户存贮的电话号码本，语音记事及各种保密选项如保密码等个人信息。码片按其数据传输方式可分为并行数据传（如28C64）和串行数据传送（如24C64）；按其封装可分为TSOP28，TSSOP8，SO8，BGA14，BGA8等。

字库（FLASH）：是手机的程序存储器，其最大的特点是可擦写即可编程。FLASH按工作电压可分为：5V、3.3V、1.8V、0.9V等几种。按其数据总线宽度可分为8位数据总线宽度、16位数据总线宽攘街郑话雌渥芟呓峁箍煞治

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