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意法半导体智能复位芯片 根除电子产品卡机烦恼
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为克服电子产品在运行过程中出现卡机问题造成的烦恼，市场领先的消费电子IC厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布一款新的智能复位芯片，能够让系统安全重启，无需拆卸电池，也不用寻找工具来触动隐藏在机身上一个小孔内的复位键。
随着越来越多的人开始使用高功能产品，如智能手机、媒体播放器、游戏机、电子图书等电子产品，全世界每天会有无数用户面对如何轻松解除卡机状况的问题。
与产品的主要功能相比，解除卡机状况的机械复位装置通常比较落后。为防止设备意外复位，大多数手动复位键（如果有的话）都掩藏在机身内。因为复位键很难触及，所以拆卸电池成为非常普遍的解决办法。但是这种做法可能会损坏系统，例如，使重要的数据丢失。
意法半导体全新的STM65xx系列智能复位IC有两个输入，可以连接设备上的两个标准功能键。如果这两个键被同时按住一定时间（时间长短可以设置），复位IC将向主处理器发送一个复位信号。IC的两个输入和延时设定功能使按键操作和按键时长合二为一，防止设备被意外复位。目前市面上销售的其它品牌复位IC能够控制一个复位键，只有STM65xx具有这种双输入智能复位功能，而且还包含大多数产品设计都需要的系统控制监控和复位功能。
STM65xx的上市将会提升用户的使用体验，为用户提供一个安全、简便、易懂的卡机重启方法。把改进的手动复位和系统控制的复位功能整合在一颗单芯片上，意法半导体的复位解决方案为设备制造商提供更高的性能，同时降低制造成本和设备主板面积。新产品的2 x 2 mm封装的占板总面积小于系统复位和一键手动复位使用两个独立芯片的解决方案，而分立器件组成的等效网络的占板面积更高达100 mm2。
此外，通过让用户按键控制手动复位功能，STM65xx使产品设计人员能够去除传统复位键以及机身上隐藏复位键的检修孔。这不仅可以节省机加工成本，还为设计人员有机会研制新型防水产品。
